[实用新型]一种热阻测试系统

说明书

本实用新型公开了一种热阻测试系统，包括测试台、小型试验箱、测试罩壳、K系数和热阻测试单元，测试罩壳内部设有测器件外壳温度的TC温度线、测器件外露引线温度的TL温度线、测器件周围环境温度的Ta温度线和测罩壳内部环境温度的TA温度线，TC温度线上连接有TC温度探头，TL温度线上连接TL温度探头，Ta温度线上连接有Ta温度探头，TA温度线上连接有TA温度探头，待测器件放置在测试罩壳内，TC温度探头与待测器件外壳接触，TL温度探头靠近待测器件外露引线，Ta温度探头靠近待测器件外壳，TA温度探头远离待测器件。本实用新型操作简便，测试环境严格按照国际标准，试验准确，器件测试数据更具说服力和对比性。

技术领域

本实用新型涉及一种器件测试设备，尤其涉及一种热阻测试系统。

背景技术

随着电子行业的不断发展，半导体分立器件的功率越做越大，使得产品的耗散功率增大。同时由于成本控制的原因，芯片和成品的尺寸都在不断的缩小，在一定程度上又限制了产品的散热。这就造成了产品在测试过程中经常发现热阻不良。热阻是依据半导体器件PN节在指定电流下两端的电压随温度变化而变化的测试原理，来测试功率器件的热稳定性或封装等的散热特性。通过给被测功率器件施加指定功率，指定施加PN结两端大的电压变化(△VBE/△VF/△VT/△DS/△VGK)作为被测器件的散热依据，并在指定规范值比较，根据检测结果筛选，将散热性差的产品筛选掉，避免散热性差的产品在应用过程中，因温度升高导致失效，器件热阻的测量采用电学方法测量，即以晶体管正向PN结结电压随温度变化作为温度敏感参数，测量器件加热前后结电压的变化，可得出器件加热前后的温升。保持壳温恒定这样表达式为：θ＝(T2-T1)/IV＝(V2-V1)/KIV。其中V2是加热后电压，V1位加热前电压，K是结温度系数，I加热电流，V是加热电压。

现有技术的缺点：目前市场上大部分热阻测试系统都是外国进口，价格昂贵；而且测得大多是结温和壳温之间的热阻并没有去测结温与周围大环境温度的热阻，单温采样不直观且没有对比性；操作相对复杂，固定的夹具比较特殊的封装不能满足使用等等。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述现有技术中存在的缺陷和不足，提供了一种可以先将器件放进小型试验箱测得不同温度的K系数，操作简便，热阻测试在测试罩壳内进行，测试环境严格按照国际标准，试验准确，同时可测三种热阻，器件测试数据更具说服力和对比性的热阻测试系统。

本实用新型的技术方案：一种热阻测试系统，包括测试台、设置在测试台内部的小型试验箱、设置在测试台顶部的测试罩壳以及设置在测试台底部的K系数和热阻测试单元，所述测试罩壳内部设有4个温度线，分别为测器件外壳温度的TC温度线、测器件外露引线温度的TL温度线、测器件周围环境温度的Ta温度线和测罩壳内部环境温度的TA温度线，所述TC温度线上连接有TC温度探头，所述TL温度线上连接TL温度探头，所述Ta温度线上连接有Ta温度探头，所述TA温度线上连接有TA温度探头，待测器件放置在测试罩壳内，所述TC温度探头与待测器件外壳接触，所述TL温度探头靠近待测器件外露引线，所述Ta温度探头靠近待测器件外壳，所述TA温度探头远离待测器件。

本实用新型可以先将器件放进小型试验箱测得不同温度的K系数，操作简便，热阻测试在测试罩壳内进行，且各个温度线和温度探头都位于合适的位置，测试环境严格按照国际标准，试验准确，同时可测三种热阻，器件测试数据更具说服力和对比性。

本实用新型可以分别测结温与壳温TC(壳温)、TA(大环境温度)、Ta(小环境温度)的差值计算得到三个热阻，器件在不同的方式下测得的热阻一目了然。

优选地，所述TC温度探头通过一个机械手夹持并与待测器件外壳接触，所述TL温度探头通过一个机械手夹持并靠近待测器件外露引线，所述Ta温度探头通过一个机械手夹持并靠近待测器件外壳，所述TA温度探头通过一个机械手夹持并远离待测器件。

该种结构确保各个温度探头安装稳固可靠，进一步确保其安装位置合适，测试精度高。