[实用新型]自动装卸片装置有效
| 申请号： | 201821621572.1 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN208753286U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 邓伟;张建峰;王森;朱元 | 申请（专利权）人： | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 224400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传送机构 硅片 支撑座 花篮 承载机构 自动装卸 片装置 上移动 传送 本实用新型 横向方向 自动化 承载 | ||
1.一种自动装卸片装置，其特征在于：包括支撑座、位于支撑座上且用于承载若干硅片的花篮、位于支撑座上用于在纵向方向上移动花篮的第一传送机构、用于在横向方向上传送花篮中的若干硅片的第二传送机构、用于收集第二传送机构传送出的硅片的承载机构及用于在纵向方向上移动承载机构的第三传送机构。
2.根据权利要求1所述的自动装卸片装置，其特征在于：所述第二传送机构一端延伸至所述花篮内，另一端延伸至承载机构旁侧，使得花篮在向下移动至使其内部的硅片贴靠第二传送机构时，可通过第二传送机构直接带动花篮内的硅片移动至承载机构上。
3.根据权利要求1所述的自动装卸片装置，其特征在于：所述第二传送机构设置于所述支撑座和承载机构之间，所述自动装卸片装置还包括用于驱动花篮中的硅片进入第二传送机构的驱动机构。
4.根据权利要求2或3其中一项所述的自动装卸片装置，其特征在于：所述承载机构具有朝向第二传送机构敞口设置的框架部及在纵向方向依次排布成多层以承载硅片的支撑部。
5.根据权利要求4所述的自动装卸片装置，其特征在于：所述框架部具有相对设置的一对侧壁，所述支撑部设置在一对所述侧壁上，且位于一对侧壁上的支撑部间隔设置且对应的支撑部高度一致。
6.根据权利要求5所述的自动装卸片装置，其特征在于：所述支撑部为固定在侧壁上的滚轮，所述滚轮可沿横向方向滚动。
7.根据权利要求4所述的自动装卸片装置，其特征在于：所述自动装卸片装置还包括用于转移承载机构中的硅片的抓取装置，所述抓取装置具有用于夹持转移硅片的夹爪。
8.根据权利要求7所述的自动装卸片装置，其特征在于：所述夹爪具有用于夹取硅片的若干夹持部及设于夹持部之间的夹持位，所述夹持部排布对应所述承载机构的支撑部，以令承载机构中的若干硅片被夹持部同时夹取。
9.根据权利要求8所述的自动装卸片装置，其特征在于：所述夹持位数量不少于所述承载机构的支撑部数量。
10.根据权利要求8所述的自动装卸片装置，其特征在于：所述自动装卸片装置还包括用于承载硅片的石墨舟，所述石墨舟具有若干置放硅片的硅片位，所述承载机构的支撑部之间的间距与所述硅片位之间的间距一致。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
