[实用新型]串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构

说明书

本实用新型提供了一种串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，属于晶圆检测技术领域。本串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，所述的检测装置包括具有工作台的机体，工作台上设置有承载台，其特征在于，本调节定位机构设置在工作台与承载台之间，包括固定在工作台上的横向导轨，横向导轨上滑动设置有横向滑块，横向滑块与一驱动电机一相连；所述的横向滑块上设置有纵向导轨，纵向导轨上滑动设置有纵向滑块，纵向滑块与一驱动电机二相连；所述的纵向滑块上通过周向转动轴向固定的方式设置有转轴，转轴与一驱动电机三相连，转轴的上端设置有承载台。本实用新型能够实现晶圆在工作台上的位置调节，从而使探针卡对应晶圆进行精确检测。

技术领域

本实用新型属于晶圆检测技术领域，涉及一种晶圆定位装置，特别是一种串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等)。晶圆越大，同一圆片上可生产的芯片就越多，可降低生产成本。

在晶圆上可加工制作各种芯片，使晶圆成为具有特定功能的产品。在晶圆的加工过程中，通常需将晶圆固定于晶圆测试机台上，并逐个对设置于晶圆上的芯片进行光学及电学性能的测试。而现有的晶圆测试机，不能够对晶圆进行位置调整，同时晶圆定位不稳定。

所以，对于本领域内的技术人员，还有待对现有技术中的测试机进行改进，以使晶圆在测试过程中能够得到位置调节，并且实现定位。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，本实用新型所要解决的技术问题是如何实现晶圆在工作台上位置的调节和定位，从而使探针卡对应晶圆进行检测。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，所述的检测装置包括具有工作台的机体，所述的工作台上设置有用于放置晶圆的承载台，其特征在于，本调节定位机构设置在工作台与承载台之间，包括固定在工作台上的横向导轨，横向导轨上滑动设置有能够沿着横向导轨滑动的横向滑块，所述的横向滑块与一驱动电机一相连；所述的横向滑块上设置有纵向导轨，纵向导轨上滑动设置有能够沿着纵向导轨滑动的纵向滑块，所述的纵向滑块与一驱动电机二相连；所述的纵向滑块上通过周向转动轴向固定的方式设置有转轴，所述的转轴与一能够驱动其向指定方向按指定角度旋转的驱动电机三相连，转轴的上端设置有承载台；所述的承载台上开设有呈圆形的安装槽，安装槽的底部开设有若干吸附孔，若干吸附孔均通过通道与一处于承载台侧部的吸附总管相连通，所述的吸附总管与一能够使其形成负压的吸附结构相连。

本串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构，其工作原理是这样的：首先，在横向导轨、横向滑块和驱动电机一的作用下，可以调节承载台的横向位置；接着，在纵向导轨、纵向滑块和驱动电机二的作用下，可以调节承载台的纵向位置；然后，在转轴和驱动电机三的作用下，调节承载台的角度；最后，利用吸附机构将晶圆吸附在承载台的安装槽中，从而实现晶圆在工作台上的调节与定位。

在上述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构中，所述的工作台上开设有若干相互平行的嵌合槽一，上述的横向导轨固定在嵌合槽一中。

在上述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构中，所述的横向滑块上固定有安装台一，所述的安装台一开设有若干嵌合槽二，上述的纵向导轨固定在嵌合槽二中。

在上述的串行EEPROM芯片的检测装置中的调节定位机构中，所述的纵向滑块上固定有安装台二，上述的转轴通过轴承设置在安装台二上。