[实用新型]一种电路板结构及终端设备有效

专利信息
申请号: 201821608906.1 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN209448987U 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 贺江山 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K9/00;H05K1/02
代理公司: 北京远志博慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11680 代理人: 陈红
地址: 523841 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 屏蔽盖 电路板结构 终端设备 通信技术领域 本实用新型 空间利用率 相对设置 支架形成 屏蔽腔 支架
【权利要求书】:

1.一种电路板结构,其特征在于,所述电路板结构包括:

第一电路板,设置于所述第一电路板的第一侧的屏蔽盖,连接所述第一电路板与所述屏蔽盖的支架,以及设置于所述屏蔽盖的第一侧的第二电路板,所述屏蔽盖的第一侧与所述第一电路板的第一侧相对设置;

其中,所述第一电路板、所述屏蔽盖和所述支架形成屏蔽腔。

2.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述电路板结构还包括:

连接所述第一电路板和所述第二电路板的连接器,且所述连接器的第一端设置于所述第二电路板的第一端,所述连接器的第二端设置于所述第一电路板上与所述第二电路板的第一端相对的位置。

3.根据权利要求2所述的电路板结构,其特征在于,所述第二电路板的第一端贯穿所述支架的侧面,且所述连接器位于所述屏蔽腔外。

4.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述第二电路板设置于所述屏蔽盖的第一表面上,所述第一表面为所述屏蔽盖上与所述第一电路板相对设置的表面,且所述第二电路板与所述屏蔽盖之间设置有绝缘层。

5.根据权利要求4所述的电路板结构,其特征在于,所述第二电路板与所述屏蔽盖之间通过粘合剂、螺钉和焊接中的至少一种方式连接。

6.根据权利要求4所述的电路板结构,其特征在于,所述第二电路板上设置有N个第一通孔,所述屏蔽盖上设置有N个第二通孔,一个第一通孔和一个第二通孔连通,N为正整数。

7.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述第一电路板为印刷电路板、柔性电路板或软硬结合板;

所述第二电路板为印刷电路板、柔性电路板或软硬结合板。

8.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述屏蔽盖上设置有M个盲孔,所述支架上设置有M个凸起,一个凸起位于一个盲孔内;

其中,所述屏蔽盖和所述支架通过所述M个盲孔和M个凸起卡接,M为正整数。

9.根据权利要求1至8任一项所述的电路板结构,其特征在于,所述电路板还包括:P个第一器件和Q个第二器件;

所述P个第一器件分别设置于所述第一电路板上,所述Q个第二器件分别设置于所述第二电路板上,且所述P个第一器件和所述Q个第二器件均设置于所述屏蔽腔内,P和Q均为正整数。

10.一种终端设备,其特征在于,所述终端设备包括如权利要求1至9任一项所述的电路板结构。

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