[实用新型]多规格硅片激光割圆支撑座

说明书

本实用新型属于硅片的激光割圆机领域，具体涉及一种多规格硅片激光割圆支撑座。一种多规格硅片激光割圆支撑座，其特征在于；该支撑座包括圆形托板，所述圆形托板的圆心处设有抽真空孔，所述圆形托板下表面设有圆筒型连接件，所述圆筒型连接件与圆形托板共圆心；所述圆形托板上表面设有多个与之共圆心的圆环形凹槽，所述多个圆环形凹槽分别对应多种规格硅片的外径。该支撑座适用多种规格的硅片激光割圆，减少支撑座种类，避免了更换支撑座及找中心的麻烦；并且也避免了在采用大规格的硅片做小规格的片子切割时硅片被吹断，减少废品损失。

技术领域

本实用新型属于硅片的激光割圆机领域，具体涉及一种多规格硅片激光割圆支撑座。

背景技术

一般在硅片图形光刻好后须将外圈多余的部分(一般宽度1.5-5mm)去掉，通常是采用激光割圆机切割。先将硅片放在支撑座上，在抽真空吸紧硅片，最后再进行切割。但是需要激光割圆的硅片规格多，硅片产品直径规格一般有12种，如果每种规格对应一个支撑座，就会存在更换及找中心麻烦，浪费时间，成本也高。如果全部规格共用一个支撑座，遇到原材料紧张时采用大规格的硅片做小规格的片子，外圈多余的部分宽度达 10mm左右，由于支撑座尺寸不匹配，而且对硅片的支撑不足，割圆到最后剩5mm长左右时切割头吹的压缩空气会将硅片吹断而非割断，可能导致硅片破裂而成废品。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种多规格硅片激光割圆支撑座，该支撑座适用多种规格的硅片激光割圆，减少支撑座种类，避免了更换支撑座及找中心的麻烦；并且也避免了在采用大规格的硅片做小规格的片子切割时硅片被吹断，减少废品损失。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：

一种多规格硅片激光割圆支撑座，其特征在于；该支撑座包括圆形托板，所述圆形托板的圆心处设有抽真空孔，所述圆形托板下表面设有圆筒型连接件，所述圆筒型连接件与圆形托板共圆心；所述圆形托板上表面设有多个与之共圆心的圆环形凹槽，所述多个圆环形凹槽分别对应多种规格硅片的外径。

作为优选，所述圆形托板与圆筒型连接件为一体结构。

作为优选，所述圆环形凹槽内设有通孔。

作为优选，所述圆环形凹槽内均匀设有三个以上的扇环形的通孔。

作为优选，所述圆环形凹槽内均匀设有四个扇环形的通孔。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的支撑座适用多种规格的硅片激光割圆，减少支撑座种类，避免了更换支撑座及找中心的麻烦；采用大规格的硅片做小规格的片子时，切割处内外圈都可以支撑到，硅片不会被吹断，减少废品损失。

附图说明

图1是多规格硅片激光割圆支撑座的俯视示意图。

图2是图1中A-A向剖视示意图。

图中：1、圆形托板，2、圆筒型连接件，3、抽真空孔，4、通孔，5、圆环形凹槽， 6、硅片，7、激光切割头。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型，下面结合实施例和附图对本实用新型的技术方案做进一步的说明(如图1、2所示)。

一种多规格硅片激光割圆支撑座，该支撑座包括圆形托板1，所述圆形托板1的直径应该大于最大规格的硅片6的直径，所述圆形托板1的圆心处设有抽真空孔3，所述圆形托板1下表面设有(用于与激光割圆机连接的)圆筒型连接件2，所述圆筒型连接件2与圆形托板1共圆心；所述圆形托板1上表面设有多个与之共圆心的圆环形凹槽5，所述多个圆环形凹槽5分别对应多种规格硅片6的外径，即每种规格硅片6的外径对应一个圆环形凹槽5，即硅片6的外缘对应圆环形凹槽5的正中间，所述圆环形凹槽5一般2-3mm宽。