[实用新型]一种打磨抛光设备有效
| 申请号: | 201821604917.2 | 申请日: | 2018-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN209288975U | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
| 发明(设计)人: | 张楠 | 申请(专利权)人: | 大连绿云科技有限公司 |
| 主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B41/06;B24B47/04;B24B47/20;B24B55/06 |
| 代理公司: | 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙) 21242 | 代理人: | 董彬;杨威 |
| 地址: | 116000 辽宁省大连市*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 打磨抛光 承载机构 承载模 滑动板 本实用新型 底板顶部 抛光片 晶片 丝杆 外罩 底板 清理机构 上承载板 生产效率 下承载板 正反电机 承载孔 贯穿 套接 承载 加工 保证 | ||
本实用新型公开了一种打磨抛光设备,包括底板,所述底板顶部设有滑动板,所述滑动板顶部设有批量承载机构,所述批量承载机构包括承载模框,所述承载模框上贯穿设有承载孔,所述承载模框顶部设有上承载板以及底部设有下承载板,所述滑动板上贯穿设有丝杆,所述丝杆一端设有正反电机以及另一端外侧套接设有限位板,所述底板顶部设有外罩,所述外罩上设有打磨抛光机构与余灰清理机构。本实用新型通过利用批量承载机构对多个晶片抛光片进行承载并利用打磨抛光机构完成打磨抛光操作,从而同时进行大批量的加工,有效提高打磨抛光效率,保证了晶片抛光片的生产效率,使用时也较为简单方便,设计合理,具有较高的实用性。
技术领域
本实用新型涉及晶片抛光片加工技术领域,特别涉及一种打磨抛光设备。
背景技术
在生产晶片抛光片成品时,需要对晶片抛光片进行打磨抛光处理,现有技术中的用于打磨抛光晶片抛光片的设备在实际使用时还存在一些缺点,如使用不便,抛光速度慢,抛光效率低等,影响了晶片抛光片的生产效率,尤其是对大尺寸硅单晶SiGe/Si外延片进行加工时,缺乏批量加工的设备。
因此,发明一种打磨抛光设备来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种打磨抛光设备,通过利用批量承载机构对多个晶片抛光片进行承载并利用打磨抛光机构完成打磨抛光操作,从而同时进行大批量的加工,有效提高打磨抛光效率,保证了晶片抛光片的生产效率,使用时也较为简单方便,设计合理,具有较高的实用性,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种打磨抛光设备,包括底板,所述底板顶部设有滑动板,所述滑动板顶部设有批量承载机构,所述批量承载机构包括承载模框,所述承载模框上贯穿设有承载孔,所述承载模框顶部设有上承载板以及底部设有下承载板,所述滑动板上贯穿设有丝杆,所述丝杆一端设有正反电机以及另一端外侧套接设有限位板,所述底板顶部设有外罩,所述外罩上设有打磨抛光机构与余灰清理机构,所述余灰清理机构设于打磨抛光机构一侧。
优选的,所述上承载板底部、下承载板顶部和承载模框上均嵌套设有磁铁,所述上承载板和下承载板均通过磁铁和承载模框可拆卸连接。
优选的,所述承载模框两侧均设有把手,所述把手与承载模框固定连接,所述承载模框、上承载板底部和下承载板均由泡沫塑料制成。
优选的,所述打磨抛光机构与余灰清理机构均包括气缸,所述气缸底部固定设有安装块,所述安装块侧面固定设有变频电机。
优选的,所述打磨抛光机构中变频电机上设有打磨轮,所述余灰清理机构中变频电机上设有安装板,所述安装板底部粘接设有擦拭布。
本实用新型的技术效果和优点:
1、本实用新型通过利用批量承载机构对多个晶片抛光片进行承载并利用打磨抛光机构完成打磨抛光操作,从而同时进行大批量的加工,有效提高打磨抛光效率,保证了晶片抛光片的生产效率,使用时也较为简单方便,设计合理,具有较高的实用性;
2、本实用新型通过设有余灰清理机构,以便于在晶片抛光片打磨抛光前先将晶片抛光片表面的灰尘擦拭掉,避免灰尘在打磨时对晶片抛光片表面造成划痕,然后打磨后的晶片抛光片由外罩内排出时,余灰清理机构再次对晶片抛光片进行擦拭,从而将晶片抛光片表面与承载模框顶部残留的晶片抛光片碎屑擦拭掉,避免后续需要人工二次清理,有效节省人力;
3、本实用新型通过设有排灰管与水浴箱,以便于利用真空泵通过排灰管将打磨抛光机构对晶片抛光片进行打磨时产生的碎屑进行吸取,并输入到水浴箱背部的水中,从而避免灰尘影响工作环境。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的批量承载机构结构示意图。
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