[实用新型]一种热柱水冷头导热结构

说明书

本实用新型公开了一种热柱水冷头导热结构，包括:热铜柱，所述热铜柱包括铜柱本体及设置在铜柱本体底部的铜板，所述铜柱本体套设有一外盖；所述铜柱本体与外盖之间设置有一水道，所述外盖的表面分别设置有一进水口、出水口，所述铜柱本体覆盖有烧结的铜粉。本实用新型所提供的热柱水冷头导热结构，利用抽真空后物质相变传热(水遇热后变为气态，遇冷后变为液态)，传热效能高；热铜柱直接接触发热源，增加吸热面积；热铜柱直接浸泡在冷却液里，通过冷却液流通完整盘旋的水道全覆盖铜柱本体的表面，确保最大的接触面积和流体的流速，有效的增加导热面积，导热效能大大提升。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及的是一种热柱水冷头导热结构。

背景技术

游戏机、挖矿机、游戏显卡等设备上都会在其CPU和GPU上安装散热结构，以便快速的将CPU等设备产生的热量快速的散发出去。

现有技术中的散热机构通常情况下都是铜板加散热片的结构，铜板是直接安装在CPU或GPU上的，在CPU或GPU工作时，会将大量的热量传递给铜板，然后通过散热片将热量快速的散发出去，由于导热铜板的面积有限而且只是通过铜板本身进行导热，流体接触发热体接触面积小，鳍片密集流阻大，其导热性能不佳。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种热柱水冷头导热结构，旨在解决现有技术中流体接触发热体接触面积小及鳍片密集流阻大的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种热柱水冷头导热结构，其包括:

热铜柱，所述热铜柱包括铜柱本体及设置在铜柱本体底部的铜板，所述铜柱本体套设有一外盖；

所述铜柱本体与外盖之间设置有一水道，所述外盖的表面分别设置有一进水口、出水口，所述铜柱本体覆盖有烧结的铜粉。

优选地，所述水道为螺旋水道，所述螺旋水道上设置有螺旋凹槽。

优选地，所述水道为腔体水道，所述铜柱本体轴向套设有一隔水板。

优选地，所述隔水板包括设置在铜柱本体顶部的横板及设置在横板两端的纵板。

优选地，所述进水口与出水口之间的水平距离等于铜柱本体的直径。

优选地，所述进水口、出水口设置在外盖的上表面。

优选地，所述进水口、出水口设置在外盖的侧面。

优选地，所述进水口和出水口连接有一加水机构。

优选地，所述外盖通过螺钉固定在铜板上。

与现有技术相比，本实用新型所提供的热柱水冷头导热结构，包括：热铜柱，所述热铜柱包括铜柱本体及设置在铜柱本体底部的铜板，所述铜柱本体套设有一外盖；所述铜柱本体与外盖之间设置有一水道，所述外盖的表面分别设置有一进水口、出水口，所述铜柱本体覆盖有烧结的铜粉，本实用新型利用抽真空后物质相变传热(水遇热后变为气态，遇冷后变为液态)，传热效能高；热铜柱直接接触发热源，增加吸热面积；热铜柱直接浸泡在冷却液里，通过冷却液流通完整盘旋的水道全覆盖铜柱本体的表面，确保最大的接触面积和流体的流速，有效的增加导热面积，导热效能大大提升。

附图说明

图1是本实用新型中的热柱水冷头导热结构较佳实施例的结构示意图。

图2是本实用新型中的热柱水冷头导热结构较佳实施例的分解图。

图3是本实用新型中的热柱水冷头导热结构又一较佳实施例的结构示意图。

图4是本实用新型中的热柱水冷头导热结构又一较佳实施例的剖视图。