[实用新型]一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置有效
| 申请号： | 201821602638.2 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN208984755U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 张小伟 | 申请（专利权）人： | 贵州芯长征科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/067 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 550000 贵州省贵阳市*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体晶片检测 移动块 螺纹杆 半导体晶片加工 本实用新型 探针测试 滚珠 晶片 移动半导体晶片 地面接触 反向转动 方便移动 合适位置 检测装置 螺纹连接 稳定放置 相离运动 相向运动 滑动 复位 抬起 转动 悬空 驱动 移动 | ||
1.一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置，包括半导体晶片检测装置(1)，其特征在于：所述半导体晶片检测装置(1)上靠近其底部的两侧开设有第一斜面(2)，所述半导体晶片检测装置(1)的底部固定连接有放置块(3)；
所述半导体晶片检测装置(1)的两侧搭接有移动块(4)，所述移动块(4)上朝向半导体晶片检测装置(1)的一侧开设有第二斜面(5)，所述移动块(4)的底部开设有伸缩凹槽(6)，所述第二斜面(5)的内壁通过伸缩凹槽(6)固定连接有弹簧(7)，所述弹簧(7)的底部固定连接有挡板(8)，所述挡板(8)的底部搭接有滚珠(9)，所述移动块(4)的侧面开设有两个螺纹通孔，两个螺纹通孔对称分布在靠近移动块(4)两端的侧面，两个移动块(4)的内壁通过螺纹通孔螺纹连接有两个螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)的表面从中间朝两边开设有旋向相反的螺纹，所述螺纹杆(10)的表面通过旋向相反的螺纹分别与两个移动块(4)螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置，其特征在于：所述移动块(4)的顶部和移动块(4)上的第二斜面(5)开设有凹槽，所述移动块(4)的内壁通过凹槽转动连接有转轴(11)，所述转轴(11)的表面固定连接有滚筒(12)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置，其特征在于：所述移动块(4)上靠近半导体晶片检测装置(1)的一侧固定连接有橡胶挤压块(13)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置，其特征在于：所述螺纹杆(10)的两端固定连接有转动把手(14)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置，其特征在于：所述放置块(3)的底部固定连接有高摩擦垫片(15)，所述高摩擦垫片(15)的底部与地面接触。
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