[实用新型]一种增压清洗设备

说明书

本实用新型公开了一种增压清洗设备，包括上腔体及下腔体，上腔体通过铰接件铰接扣合于下腔体上形成密封空间，上腔体顶部设有空气入口及入水口，空气入口连接进气管，入水口连接进水管；下腔体底部设有通气孔；密封空间内设有设有环形工装，环形工装内周设有环形台阶；下腔体下方设有收集槽。本实用新型的清洗设备，将零件放置在带有台阶的环形工装上，环形工装卡扣于清洗设备密封空间内的环形卡槽上，然后将清洗介质在加压的作用下从密封空间顶部加入到密封空间内，这些介质通过零件上的小孔或异形孔及缝隙，从而达到使零件均衡受压下进行清洗的效果，能保证零件清洗时受力均匀，减少报废，同时提高清洗的效率，将人为因素影响降到最小。

技术领域

本实用新型属于半导体材料清洗设备技术领域，具体涉及一种增压清洗设备。

背景技术

半导体零件材料为脆性材料，现有部分型号的零件加工之后，上面同时有数百甚至上千个小孔或异形孔，现有的疏通清洗技术手段多为风枪、高压水枪或钻头及硬物疏通后再用超声波或化学药剂清洗，因为半导体材料疏水特性，在小孔或异形孔及缝隙中没有重力或压强时会产生气室，导致化学药剂或清水无法在孔内流通，从而无法达到清洁零件的要求。而且脆性材料在局部受压不均的情况下会出现裂纹、崩边、破损等问题，现有技术是将零件装夹在夹具上，通过人工操作，逐一对零件的孔进行清理，首先局部接触点的压力会受力不均，其次清洗效率低下。在零件清洗过程中，因人为操作时具有不可控性，因此对零件的清洁度并不可控，导致零件达不到清洁要求，人工在逐一疏通小孔或异形孔时容易破坏表面完整度的同时零件因材料特性也会导致孔径内壁损伤，这样加工时间长，效率低，且会因为人工操作时的不确定性，从而报废零件。

针对上述问题，提出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种增压清洗设备。

为实现上述实用新型目的，本实用新型的技术方案是：一种增压清洗设备，包括上腔体2及下腔体1，其中：

下腔体设于支架4上，上腔体2通过铰接件16铰接扣合于下腔体1上形成密封空间，上腔体2顶部设有空气入口13及入水口14，空气入口13连接连接进气管22，入水口14连接进水管8；下腔体1底部设有通气孔；

密封空间内设有设有环形工装10，环形工装10内周设有放置圆形零件9 的环形台阶，环形工装10水平卡扣于密封空间内壁上的环形台阶卡槽11上；

下腔体1下方设有收集槽3，收集槽3设于支架4上。

其中，上腔体2顶部设有泄压口15，泄压口15设有泄压阀，泄压阀通过泄压管线17连接下腔体1底部的回流口19。

其中，上腔体2上设有压力表21，压力表21用于测量零件9上方的压力。

其中，进水管8一端连接入水口14，另一端连接收集槽3底部出水口，进水管8上设有输送泵6及压力传感器7。

其中，收集槽3底部设有排污口20。

其中，下腔体1上设有行程开关12。

其中，下腔体1底部设有锥形的导流腔5，通气孔设于导流腔5底部。

其中，下腔体1外侧设有支撑杆18，支撑杆18一端铰接于下腔体1外侧，另一端设有可拆卸卡扣连接于上腔体2外侧。

其中，收集槽3上设有液位检测装置24。

其中，上腔体2与下腔体1通过搭扣23扣合连接。

本实用新型的有益效果是：