[实用新型]键合头装置及超声波键合机

说明书

本实用新型公开了一种键合头装置及超声波键合机，该键合头装置包括：第一安装座；焊接机构，所述焊接机构包括焊头；摆动座，所述焊接机构固设于所述摆动座，所述摆动座可转动地设置于所述第一安装座；及驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述摆动座相对所述第一安装座转动，使所述焊头能够向靠近或远离待焊件的方向转动；该键合头装置能够实现在同等驱动力的驱动下，驱动焊头以较高的加速度驱动焊头向待键合的金属线移动，使所述焊头向待键合的金属线移动的时间短，进而提高了金属线键合的效率；该超声波键合机包括上述键合头装置，因此，该超声波键合机具备键合效率高的优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种键合头装置及超声波键合机。

背景技术

引线键合机是利用超声波、压力和温度将金属丝电气连接半导体芯片和管脚的一种设备，它利用超声波发生器和劈刀，将超声振动施加在金属丝上，在与金属丝接触的芯片或管脚上面上形成溶合，从而实现牢固的电气连接。

然而，目前金属线键合机在使用时，键合效率较低。

发明内容

基于此，有必要提供一种键合头装置及超声波键合机，该键合头装置能够实现在同等驱动力的驱动下，驱动劈刀以较高的加速度驱动劈刀向待键合的金属线移动，使所述劈刀向待键合的金属线移动的时间短，进而提高了金属线键合的效率；该超声波键合机包括上述键合头装置，因此，该超声波键合机具备键合效率高的优点。

具体技术方案如下：

一种键合头装置，包括：第一安装座；焊接机构，所述焊接机构包括焊头；摆动座，所述焊接机构固设于所述摆动座，所述摆动座可转动地设置于所述第一安装座；及驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述摆动座相对所述第一安装座转动，使所述焊头能够向靠近或远离待焊件的方向转动。

上述键合头装置在使用时，通过所述驱动机构驱动所述摆动座相对所述第一安装座转动，所述焊接机构与所述摆动座连接，所述焊接机构包括焊头，因此，所述摆动座能够带动所述焊头向靠近或远离待键合金属线的方向转动；由于在同等驱动力的作用下，摆动能够达到的加速度大于直线运动所能够达到的加速度；进而，该键合头装置能够使焊头以较高的加速度驱动焊头向待键合的金属线移动，使所述焊头向待键合的金属线移动的时间短，进而提高了金属线键合的效率。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，键合头装置还包括可弹性复位机构，所述可弹性复位机构包括转动体和固定体，所述转动体能够相对所述固定体在预设角度范围内来回转动，所述转动体与所述摆动座连接，所述固定体与所述第一安装座连接。如此，当所述驱动机构停机时，所述可弹性复位机构能够带动所述摆动座复位，即带动所述焊头复位，避免在断电时，出现撞机。

在其中一个实施例中，所述摆动座包括第一座体和第二座体，所述第二座体的一端与所述第一座体连接，且所述第二座体与所述第一座体呈夹角设置，所述第二座体与所述转动体连接，所述第一座体与所述焊接机构连接。如此，所述第二座体相当于摆动臂，带动所述第一座体摆动；同时第二座体与所述第一座体呈夹角设置，所述第二座体能够起到支撑所述第一座体的作用，避免在断电时，所述第一座体因为自身的重力下降撞机。

在其中一个实施例中，所述焊接机构包括换能器及第二安装座，所述换能器的一端与所述焊头连接，所述第二安装座与所述第一座体连接，所述第二安装座包括第一安装孔及至少两个凸台，所有所述凸台沿同一圆周间隔设置于所述第一安装孔的内壁，所述换能器的另一端穿设于所述第一安装孔，所述凸台与所述换能器的侧壁抵接。如此，通过所述换能器将电能转化为机械能，即超声波，再传递给焊头；所有所述凸台沿同一圆周间隔设置于所述第一安装孔的内壁，此时，所述换能器与所述凸台抵接，如此，降低了所述换能器与所述第二安装座的接触面积，进而，降低所述换能器与所述第一安装孔的内壁的摩擦力。