[实用新型]移动终端

说明书

本实用新型提供一种移动终端，包括：前置摄像头、后置摄像头、主板；前置摄像头与后置摄像头背靠背设置；前置摄像头和后置摄像头分别与主板电连接。该移动终端中，前置摄像头和后置摄像头对应设置，主板上只需要为前置摄像头和后置摄像头制作一个凹槽即可，为主板留下了较多的空间，使主板能够容纳更多的器件，也为主板的布局布线设计提供了方便，为EMI设计较低了难度，提高了移动终端的稳定性。

技术领域

本实用新型属于移动终端技术领域，特别涉及一种移动终端。

背景技术

现有的移动终端(如手机、笔记本电脑、平板电脑等)上，除了后置摄像头(朝向移动终端的后面)，往往还设置了前置摄像头(朝向移动终端的前面)，以满足用户自拍的需求。参照图1，为了设置前置摄像头1和后置摄像头2，需要分别在主板3(即印刷电路板)上制作第一凹槽301和第二凹槽302。前置摄像头1设置于第一凹槽301包围的区域内，并通过第一软排线101与主板3电连接，再通过主板3上的布设的金属导线与图像处理芯片303(设置于主板3上)电连接。后置摄像头2设置于第二凹槽302包围的区域内，并通过第二软排线201与主板3电连接，再通过主板3上的布设的金属导线与图像处理芯片303电连接。图像处理芯片303通过主板3上的金属导线与设置于主板2上的CPU(中央处理器)7电连接。由于主板3上制作了第一凹槽301和第二凹槽302，前置摄像头和后置摄像头占用了较多的主板面积，使得主板3上的布线空间变小。并且，为了绕过第一凹槽301和第二凹槽302，也为主板3上的布局布线增加了难度。也为主板的EMI(电磁干扰)设计增加了难度。另外，为了提高抗干扰能力，常常对软排线进行包地设计，即，在软排线外部包覆一层铜箔，并将该铜箔与主板上的接地端电连接。该铜箔在软排线外部形成一圈封闭的隔离层，避免软排线传输的信号收到外部的电磁干扰。在现有技术中，需要分别对第一软排线101和第二软排线102进行包地设计，为该移动终端的生产增加了复杂度。

摄像头包括镜头和图像传感器。镜头采集光学影像投射到图像传感器，传感器将图像转换为电信号之后，经过模数转换变为数字图像信号，再送至图像处理芯片加工处理，CPU从图像处理芯片接收图像数据，并通过显示器显示图像。现有技术中，前置摄像头和后置摄像头均与图像处理芯片303连接。这导致前置摄像头和后置摄像头不能同时工作。例如，用户在使用前置摄像头进行微信视频时，图像处理芯片只能与前置摄像头进行数据传输，不能与后置摄像头进行数据传输。因此，用户在使用前置摄像头进行微信视频的同时，无法使用后置摄像头拍照和录像。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术的移动终端中，前置摄像头和后置摄像头占用了较多的主板面积，主板上的布线空间太小的缺陷，提供一种移动终端。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种移动终端，包括：前置摄像头、后置摄像头、主板；

前置摄像头与后置摄像头背靠背设置；

前置摄像头和后置摄像头分别与主板电连接。

可选地，移动终端还包括软排线，软排线的一端包括第一分支和第二分支，第一分支与前置摄像头电连接，第二分支与后置摄像头电连接，软排线的另一端与主板电连接。

可选地，移动终端还包括第一图像处理芯片和第二图像处理芯片，第一图像处理芯片和第二图像处理芯片分别设置于主板上，软排线的另一端包括第三分支和第四分支，第三分支与第一图像处理芯片电连接，第四分支与第二图像处理芯片电连接。

可选地，软排线包括第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第一金属导线组和第二金属导线组，第一金属导线组夹设于第一绝缘层与第二绝缘层之间，第二金属导线组夹设于第一绝缘层与第三绝缘层之间。

可选地，软排线还包括屏蔽层，屏蔽层夹设于第一绝缘层的内部。

可选地，第一图像处理芯片和第二图像处理芯片对应设置于主板的两个表面上。