[实用新型]二极管和散热片的模块式料件组装结构有效
| 申请号： | 201821590848.4 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN208848879U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 尹乐乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市华讯达光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 侧架 二极管 电极引脚 本实用新型 绝缘支撑 组装结构 模块式 散热片 支撑柱 料件 对称 弧形限位 环形限位 对电极 连接架 架套 拼接 受力 限位 引脚 焊接 嵌入 变形 支撑 配合 | ||
1.二极管和散热片的模块式料件组装结构，包括N型半导体（1）和P型半导体（2），其特征在于：所述P型半导体（2）的顶部拼接有N型半导体（1），且P型半导体（2）的两侧对称嵌入焊接有多个电极引脚（7），所述P型半导体（2）的底部两侧对称设有第一连接侧架（3）和第二连接侧架（6），所述第一连接侧架（3）和第二连接侧架（6）的底部均等距通过支撑柱（4）连接有绝缘支撑脚（5），所述第一连接侧架（3）和第二连接侧架（6）的外侧底部等距焊接有连接架（10），且连接架（10）的顶端焊接有弧形限位架（11），所述第一连接侧架（3）和第二连接侧架（6）外侧壳体焊接有第一散热片（12），所述第一连接侧架（3）和第二连接侧架（6）外侧壳体顶部对称开设有圆柱形通孔（13），所述第一连接侧架（3）和第二连接侧架（6）的顶部之间通过三角固定托架（8）连接有散热罩（9）。
2.如权利要求1所述的二极管和散热片的模块式料件组装结构，其特征在于：所述弧形限位架（11）的数量与电极引脚（7）的数量相等，且弧形限位架（11）的位置与电极引脚（7）的位置一一对应，而且弧形限位架（11）套接在电极引脚（7）上。
3.如权利要求1所述的二极管和散热片的模块式料件组装结构，其特征在于：所述圆柱形通孔（13）的数量与电极引脚（7）的数量相等，且电极引脚（7）贯穿与圆柱形通孔（13）。
4.如权利要求1所述的二极管和散热片的模块式料件组装结构，其特征在于：所述散热罩（9）套接在N型半导体（1）的顶部，且散热罩（9）的外侧等距焊接有第二散热片（14）。
5.如权利要求1所述的二极管和散热片的模块式料件组装结构，其特征在于：所述支撑柱（4）的长度与电极引脚（7）的支撑高度相等。
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