[实用新型]一种用于手机壳体的精雕机自动上下料装置有效

专利信息
申请号: 201821588178.2 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN208856482U 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 魏艳;田杰 申请(专利权)人: 苏州精克精工有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B65G47/248
代理公司: 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 代理人: 仲晖
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 旋转步进电机 手机壳体 控制器 负压空气 转盘 自动上下料装置 吸盘 本实用新型 抓取机器人 定位凸块 固定夹具 电磁阀 固定柱 精雕机 可控制 悬臂 机台 电磁阀开启 角度旋转 接口连通 内框结构 驱动转盘 自动上料 输出轴 自由端 机头 精雕 下料 匹配
【说明书】:

实用新型提供一种用于手机壳体的精雕机自动上下料装置,包括机台,机台上安装有固定夹具,固定夹具上设有定位凸块,定位凸块的结构与手机壳体的内框结构相匹配;手机壳体的上方设有精雕机头;机台上还设有抓取机器人,抓取机器人包括固定柱、旋转步进电机和转盘,旋转步进电机安装于固定柱上,转盘连接旋转步进电机的输出轴;转盘上设有负压空气接口和悬臂,负压空气接口上设有电磁阀;悬臂的自由端设有吸盘,吸盘与负压空气接口连通;机台上还设有控制器,控制器分别连接旋转步进电机和电磁阀,控制器可控制旋转步进电机驱动转盘按设定的角度旋转,控制器可控制电磁阀开启或者关闭。本实用新型可自动上料和下料,并且动作准确、稳定可靠。

技术领域

本实用新型属于机械精加工技术领域,具体涉及一种用于手机壳体的精雕机自动上下料装置。

背景技术

精雕机是一种常用的精加工设备,通过精雕机对体积较小的电子产品外壳进行铣雕加工,能够实现良好的加工效果,产品的尺寸控制精度高,表面光洁度高。现有的手机壳体利用精雕机铣孔时,一般都是先将夹具固定于机台上,再通过人工将产品放入到精雕机的夹具中定位进行加工,产品工作效率较低,工人劳动强度较大,加工后的产品不良率也高,导致生产成本高。因此需要一种能够自动上料和下料,并且动作准确、稳定可靠的精雕机的自动上下料装置,以降低手机壳体的加工成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于手机壳体的精雕机自动上下料装置,能够自动上料和下料,并且动作准确、稳定可靠,可降低手机壳体的加工成本。

本实用新型提供了如下的技术方案:

一种用于手机壳体的精雕机自动上下料装置,包括机台,机台上安装有固定夹具,固定夹具包括顶板,顶板的上方固定有水平的定位凸块,定位凸块的结构与手机壳体的内框结构相匹配,定位凸块上可定位手机壳体;手机壳体的上方设有精雕机头;机台上还设有抓取机器人,抓取机器人包括由下至上依次设置的固定柱、旋转步进电机和转盘,旋转步进电机安装于固定柱上,转盘连接旋转步进电机的输出轴;转盘上设有负压空气接口和悬臂,负压空气接口连接负压发生设备,负压空气接口上设有电磁阀;悬臂的自由端设有吸盘,吸盘与负压空气接口连通,吸盘可利用负压吸取手机壳体;机台上还设有控制器,控制器分别连接旋转步进电机和电磁阀,控制器可控制旋转步进电机驱动转盘按设定的角度旋转,从而将吸盘转动至定位凸块的上方;控制器还可控制电磁阀开启或者关闭。上料时,控制器先开启电磁阀,使吸盘吸取手机壳体,然后控制器再控制旋转步进电机驱动吸盘转至定位凸块上方,当吸盘将手机壳体转移至定位凸块的上方后,控制器关闭电磁阀,使吸盘内恢复常压状态,手机壳体从吸盘上脱离而落至定位凸块上,完成上料动作。当精雕机头完成对手机壳体的精雕作业后,控制器再开启电磁阀,使吸盘将手机壳体由固定夹具上吸走,完成下料动作。

优选的,顶板内嵌设有多个激光光幕传感器,多个激光光幕传感器分布于定位凸块的四周;精雕机头的上方连接有主机体,主机体的底部设有与激光光幕传感器相对应的激光接收端,激光光幕传感器和激光接收端分别连接控制器;机台上还设有报警器,控制器连接报警器。激光光幕传感器可精确检测手机壳体的边缘是否与定位凸块的四周相吻合,以保证上料坐标的准确性。

优选的,固定夹具还包括升降气缸,升降气缸的输出轴连接顶板,控制器连接升降气缸,升降气缸可向上顶起定位凸块。当激光光幕传感器和控制器判定手机壳体的上料坐标准确后,控制器控制升降气缸顶起定位凸块,手机壳体同时在吸盘和定位凸块的反向作用力下,稳定地固定在定位凸块上,进一步提高了手机壳体上料的精确度。当手机壳体固定在定位凸块上后,控制器再关闭电磁阀,释放吸盘内的负压。

优选的,机台上还设有上料箱,若干个手机壳体沿竖直方向依次堆叠于上料箱内,上料箱内的手机壳体的放置方向与定位凸块的放置方向垂直,控制器可控制旋转步进电机每动作一次旋转90°。手机壳体沿竖直方向依次堆叠于上料箱内,方便悬臂上料;上料箱内的手机壳体的放置方向与定位凸块的放置方向垂直,从而悬臂旋转90°后,手机壳体的方向与定位凸块的方向一致,因此可准确地将上料箱内的手机壳体转移至定位凸块上。

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