[实用新型]半导体开关管散热结构及电力电子设备有效
申请号: | 201821584551.7 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN208753303U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 胡德保 | 申请(专利权)人: | 苏州汇川联合动力系统有限公司 |
主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 陆军 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体开关管 固定部 弹性压条 所在平面 弹性臂 压接部 散热结构 线状 电力电子设备 本实用新型 散热板表面 高度差 绝缘垫片 压接固定 自由状态 调整线 散热板 压溃 | ||
本实用新型提供了一种半导体开关管散热结构及电力电子设备,所述半导体开关管散热结构包括散热板、绝缘垫片和弹性压条,且半导体开关管通过所述弹性压条压接固定;其中:所述弹性压条包括固定部以及弹性臂,且所述弹性臂连接到所述固定部;所述弹性臂上具有线状压接部,所述线状压接部所在平面位于所述固定部所在平面的上方;在所述弹性臂自由状态下,所述线状压接部所在平面与所述固定部的固定面的高度差小于所述半导体开关管突出于所述散热板表面的高度且大于所述半导体开关管突出于所述散热板表面的高度的二分之一。本实用新型通过调整线状压接部所在平面与固定部的固定面的高度差来调整弹性压条的压力,防止半导体开关管被压溃。
技术领域
本实用新型涉及散热结构领域,更具体地说,涉及一种半导体开关管散热结构及电力电子设备。
背景技术
随着电力电子技术的快速发展,特别是电子器件的体积越来越小,电子器件的固定与散热问题也日益突出。目前变频器使用的半导体开关管,例如MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金属氧化物半导体场效应管),其工作时发热量较大,为避免其过热损坏,需与散热板连接以快速散热,从而延长使用寿命。
现有MOSFET与散热板主要通过压条及螺钉压接在散热板上,MOSFET与散热板之间用矽胶垫进行绝缘隔离。但该方式有可能会因为压力过大(压力的大小全取决于螺钉扭矩的大小)而造成MOSFET压溃。
并且,上述散热结构在生产装配过程,压条锁附是盲对的形式,这大大增加了作业难度,且锁附过程中,压条会随着螺钉的旋转而旋转,可能导致压条不能压到MOSFET的预定部位,从而影响散热效果。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对上述MOSFET在压接固定时存在压溃风险的问题,提供一种半导体开关管散热结构及电力电子设备。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案是,提供一种半导体开关管散热结构,包括散热板、绝缘垫片和弹性压条,所述绝缘垫片贴于所述散热板的表面,所述半导体开关管贴于所述绝缘垫片并通过所述弹性压条压接固定;其中:所述弹性压条包括固定部以及弹性臂,且所述弹性臂连接到所述固定部;所述弹性臂上具有线状压接部,所述线状压接部所在平面位于所述固定部所在平面的上方;在所述弹性臂自由状态下,所述线状压接部所在平面与所述固定部的固定面的高度差小于所述半导体开关管突出于所述散热板表面的高度且大于所述半导体开关管突出于所述散热板表面的高度的二分之一。
优选地,所述散热板上具有第一固定孔及与所述第一固定孔相邻设置的定位柱,所述弹性压条的固定部具有第二固定孔及定位孔槽;所述固定部通过螺钉固定到散热板,且所述螺钉穿过所述第二固定孔和第一固定孔,所述定位柱嵌入所述定位孔槽。
优选地,所述散热板上具有凸台,所述固定部的固定面位于所述凸台的顶面,且所述定位柱突出于所述凸台的顶面。
优选地,所述散热板上具有多个安装位,所述半导体开关管通过所述弹性压条压接固定在所述安装位上。
优选地,所述凸台位于相邻的两个安装位之间;每一所述弹性压条包括两个所述弹性臂和一个所述固定部,且两个所述弹性臂分别连接于所述固定部相对的两侧。
优选地,每一所述凸台上具有两个所述定位柱,且所述第一固定孔位于两个所述定位柱之间;每一所述弹性压条的固定部具有两个所述定位孔槽,所述第二固定孔位于两个所述定位孔槽之间。
优选地,所述弹性臂包括第一弧形部、第二弧形部,所述第一弧形部的底端连接在所述固定部且所述第一弧形部的顶端连接所述第二弧形部的顶端;所述线状压接部位于所述第二弧形部的底端。
优选地,所述第二弧形部的底端具有弧形折边,且所述线状压接部位于所述第二弧形部与所述弧形折边的连接处。
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