[实用新型]一种耳机调音结构有效

专利信息
申请号: 201821578101.7 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN208768270U 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 蒋斌斌;李伟;陈忠达;吴永国 申请(专利权)人: 东莞市云仕电子有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 代理人: 韩绍君
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机 调音环 调音 通孔 本实用新型 调音孔 音质 后壳 前壳 结构实现 一端设置 一段圆筒 不相等 地连接 可拆卸 上套 转动 对准
【权利要求书】:

1.一种耳机调音结构,包括可拆卸地连接的前壳和后壳,其特征在于,前壳上与后壳相对的那一端设置有一段圆筒,该圆筒上套有一个调音环;所述圆筒上开设有一个调音孔,调音环上开设有至少两个通孔,且各个通孔的大小均不相等;转动所述调音环可以使得调音孔分别对准各个通孔。

2.根据权利要求1所述的耳机调音结构,其特征在于,所述调音环的内壁对应各个通孔处分别设置有一个凸起,各个凸起的规格相同;圆筒的端部同轴地设置有一个环形凸台,该环形凸台的外径小于圆筒的外径;环形凸台的外壁对应调音孔处设置有一个与所述凸起的外形相适应的凹口;转动所述调音环可以使得调音孔分别对准各个通孔时,对应的那个凸起能能够卡入到凹口中。

3.根据权利要求2所述的耳机调音结构,其特征在于,各个通孔在调音环的圆周方向上按相同间隔分布。

4.根据权利要求1所述的耳机调音结构,其特征在于,调音孔和各个通孔均为圆孔。

5.根据权利要求4所述的耳机调音结构,其特征在于,各个通孔的孔径不大于调音孔的孔径。

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