[实用新型]一种高导热电源基板及装置

说明书

本实用新型提供一种高导热电源基板及装置，高导热电源基板包括：铝基板本体层、高导热粘合胶片层以及铜线路层；高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方；铜线路层设置于高导热粘合胶片层的上方；将铜线路层通过高导热及高频材料形成的高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方，高导热粘合胶片层用于散热并增加高导热电源基板的硬度。高导热电源基板通过铝基板的材质特性而增加其刚性，避免在震动过程中产生变形，其中，将高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层及铜线路层之间，有效降低热阻，并且增加包括高导热电源基板的电子产品的寿命。

技术领域

本实用新型涉及电源基板技术领域，尤其是涉及一种高导热电源基板及装置。

背景技术

现有的电机器具主要使用FR4材料的PCB做电源基板，换言之，FR-4 材料是PCB使用的基板，是基板材料的一种类别。板料按增强材料不同，主要分类为：玻璃布基板、纸基板、复合基板(例如耐热绝缘的高分子) 或类金属基板，FR-4材料由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。然而，一般的FR-4材料导热性能差，刚性不足，随着电机器具的功率增大，工作温度也跟着增大，热量导不出去，隐患增大。另外，FR4材料为树脂材料，本身刚性不足，电机器具在震动过程中FR4材料容易产生变形。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的上述问题，提供了一种高导热电源基板及装置用于解决现有技术的不足。

具体地，本实用新型实施例提供了一种高导热电源基板，包括：铝基板本体层、高导热粘合胶片层以及铜线路层；

所述高导热粘合胶片层设置于所述铝基板本体层的上方；

所述铜线路层设置于所述高导热粘合胶片层的上方；

其中，将所述铜线路层通过高导热及高频材料组成的高导热粘合胶片层设置于所述铝基板层的上方，所述高导热粘合胶片层用于散热并增加所述高导热电源基板的硬度。

作为上述技术方案的进一步改进，所述高导热电源基板还包括内铝基板层，所述内铝基板层设置于所述铝基板本体层及所述高导热粘合胶片层之间。

作为上述技术方案的进一步改进，所述铜线路层的后度大于所述高导热粘合胶片层的厚度。

作为上述技术方案的进一步改进，所述铜线路层为多层结构。

作为上述技术方案的进一步改进，所述铝基板本体层包括依次设置的第一电路层、第一绝缘层、导热层、第二绝缘层、第二电路层以及第三绝缘层。

本实用新型实施例还提供了一种高导热电源装置，包括：铝基板本体层、高导热粘合胶片层、LED灯以及铜线路层；

所述高导热粘合胶片层设置于所述铝基板本体层的上方；

所述铜线路层设置于所述高导热粘合胶片层的上方；

其中，将所述铜线路层通过高导热及高频材料组成的高导热粘合胶片设置于所述铝基板本体层的上方，所述高导热粘合胶片用于散热并增加高导热电源装置的硬度；

其中，所述LED灯设置于所述铜线路层并与所述铜线路层及所述高导热粘合胶片层电性连接，所述LED灯根据所述高导热粘合胶片的散热状态调整其发光模式。

作为上述技术方案的进一步改进，所述高导热电源装置还包括内铝基板层，所述内铝基板层设置于所述铝基板本体层及所述高导热粘合胶片层之间。

作为上述技术方案的进一步改进，所述铜线路层的厚度大于所述高导热粘合胶片层的厚度。

作为上述技术方案的进一步改进，所述铜线路层为多层结构。

作为上述技术方案的进一步改进，所述铝基板本体层包括依次设置的第一电路层、第一绝缘层、导热层、第二绝缘层、第二电路层以及第三绝缘层。