[实用新型]一种全面屏智能手机装置有效

专利信息
申请号: 201821572025.9 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN208638405U 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 李强;王凤琴 申请(专利权)人: 四川长虹电器股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 李洁
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 摄像头模块 手机机体 智能手机 整机 屏幕组件 本实用新型 摄像头 壳体组件 通信单元 通讯单元 前置 可拆卸安装 摄像头单元 显示屏组件 液晶屏组件 背板组件 边框组件 电源单元 盖板组件 通信连接 组件包括 可分离
【权利要求书】:

1.一种全面屏智能手机装置,包括整机模块和摄像头模块,其特征在于,所述整机模块和摄像头模块采用了可分离的结构,摄像头模块可拆卸安装于整机模块上;

所述摄像头模块包括壳体组件,且在所述壳体组件内安装有摄像头单元、通信单元、控制单元、电源单元,所述控制单元分别与摄像头单元、通信单元、电源单元相连;

所述整机模块由屏幕组件、手机机体组件构成,所述屏幕组件安装于手机机体组件上,屏幕组件依次由显示屏组件、液晶屏组件、盖板组件构成;

所述手机机体组件包括边框组件、背板组件,所述边框组件围接于背板组件四周,屏幕组件盖合于边框组件上,在手机机体组件内安装有通讯单元,所述通讯单元与摄像头模块的通信单元通信连接,在边框组件顶部的位置还安装有听筒及传感器。

2.根据权利要求1所述的一种全面屏智能手机装置,其特征在于,在所述边框组件的顶部开设有限位凹槽,所述壳体组件的底部设有与所述限位凹槽相配合的定位凸起,摄像头模块通过定位凸起与限位凹槽的配合插接固定于整机模块上。

3.根据权利要求1所述的一种全面屏智能手机装置,其特征在于,在所述边框组件的顶部设有定位凸起,所述壳体组件的底部开设有与所述定位凸起相配合的限位凹槽,摄像头模块通过限位凹槽与定位凸起的配合插接固定于整机模块上。

4.根据权利要求2或3所述的一种全面屏智能手机装置,其特征在于,所述限位凹槽与定位凸起的数量相等且至少为一个。

5.根据权利要求4所述的一种全面屏智能手机装置,其特征在于,所述定位凸起的形状为圆柱形或圆锥形或长方体,所述限位凹槽为对应的圆柱形凹槽或圆锥形凹槽或长方体凹槽。

6.根据权利要求2或3所述的一种全面屏智能手机装置,其特征在于,所述限位凹槽与定位凸起的数量相等且均为一个,所述定位凸起的形状为圆柱形或圆锥形,所述限位凹槽为对应的圆柱形凹槽或圆锥形凹槽,且摄像头模块插接于整机模块上后可在整机模块上转动。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种全面屏智能手机装置,其特征在于,所述摄像头模块与整机模块的相接面即边框组件的顶部及壳体组件的底部添加有磁性材料。

8.根据权利要求7所述的一种全面屏智能手机装置,其特征在于,在所述边框组件的顶部嵌有磁铁块,且边框组件的磁铁块的N极朝向摄像头模块,在壳体组件的底部嵌有磁铁块,且壳体组件的磁铁块的S极朝向整机模块;

或在所述边框组件的顶部嵌有磁铁块,且边框组件的磁铁块的S极朝向摄像头模块,在壳体组件的底部嵌有磁铁块,且壳体组件的磁铁块的N极朝向整机模块。

9.根据权利要求8所述的一种全面屏智能手机装置,其特征在于,在所述边框组件的磁铁块上设有公头PIN针,在所述壳体组件的磁铁块上设有母头PIN针,或在所述边框组件的磁铁块上设有母头PIN针,在所述壳体组件的磁铁块上设有公头PIN针。

10.根据权利要求1所述的一种全面屏智能手机装置,其特征在于,所述整机模块的通信单元与摄像头模块的通信单元具体连接方式为:蓝牙连接、NFC连接或WIFI连接。

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