[实用新型]一种LED灯丝

说明书

本实用新型涉及一种LED灯丝，包括一金属基板、若干颗正装LED芯片以及封装胶，所述金属基板为长条状，金属基板长度方向的两端上分别具有与金属基板连成一体且电隔离的正电极和负电极，所述正装LED芯片通过固晶胶依序固定在金属基板上，并通过键合线与正电极和负电极电连接，所述正装LED芯片的背面上不具有反射层，所述正装LED芯片的侧面固定在金属基板上，且正装LED芯片的正面和侧面分别朝向金属基板宽度方向的两侧，所述封装胶位于金属基板上并将正装LED芯片覆盖，以解决现有的LED灯丝条存在色差以及易折断的问题。

技术领域

本实用新型涉及照明领域，具体是涉及一种LED灯丝。

背景技术

LED灯丝由于其具有与传统的钨丝灯相类似的发光效果，在氛围照明上应用广泛。现有的LED灯丝一般是将LED芯片固定在一长条形的蓝宝石或者玻璃基板上并且用键合线进行键合，经过点胶封装成型，具体是将LED芯片固定在基板的同一侧上，并在LED芯片上点荧光粉胶体，由于基板是透光的，为了避免背面的蓝光泄露，现有的方法是在基板的背面也点荧光粉胶体，形成360°出光的LED灯丝条。但这种封装结构存在以下几种问题：其一是，LED芯片发出的蓝光激发基板正面和背面上的荧光粉胶体后混合获得的白光的色温会存在差异，导致LED灯丝条正面和背面出射的光线存在色差；另一是，LED芯片发出蓝光会从基板侧面泄露出来，导致蓝光的泄露，在做成灯泡后会在泡壳上出现蓝光条，影响灯泡出光的均匀性；再者是，蓝宝石基板成本高，而玻璃基板虽然成本低，但其散热性能不好，而且两者在切割成长条后都易折断，因此会影响封装以及后续的装配良率。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种LED灯丝，以解决现有的LED灯丝条存在色差以及易折断的问题。

具体方案如下：

一种LED灯丝，包括一金属基板、若干颗正装LED芯片以及封装胶，所述金属基板为长条状，金属基板长度方向的两端上分别具有与金属基板连成一体且电隔离的正电极和负电极，所述正装LED芯片通过固晶胶依序固定在金属基板上，并通过键合线与正电极和负电极电连接，定义所述正装LED芯片的具有电极的面为正面，与正面相对的面为背面，连接正面和背面的环面为侧面，所述正装LED芯片的背面上不具有反射层，所述正装LED芯片的侧面固定在金属基板上，且正装LED芯片的正面和背面分别朝向金属基板宽度方向的两侧，所述封装胶位于金属基板上并将正装LED芯片覆盖。

进一步的，所述金属基板上具有沿其长度方向依序设置的若干凸台，每一凸台的顶面上固定有一正装LED芯片。

进一步的，所述金属基板在每两个相邻凸台之间都设有透光孔。

进一步的，所述凸台在沿金属基板长度方向的截面为等腰梯形，且该凸台的顶面为短底边。

进一步的，所述封装胶在沿金属基板宽度方向的截面为优弧形，且所述封装胶具有凸出于金属基板宽度方向两侧的凸出部。

本实用新型提供的LED灯丝与现有技术相比较具有以下优点：本本实用新型提供的LED灯丝采用金属基板，不仅具有良好的散热能力，而且也不易损坏；另外正装LED芯片是侧面固定在金属基板上，将整个正装LED芯片竖立封装，封装后不会具有色差，且具有更大的照明角度。

附图说明

图1示出了LED灯丝沿金属基板长度方向的剖面图。

图2示出了LED灯丝沿金属基板宽度方向的剖面图。

图3示出了LED灯丝的俯视图。

具体实施方式