[实用新型]一种EMC屏蔽结构

说明书

本实用新型涉及一种EMC屏蔽结构。其包括PCB板，PCB板上设置有IC芯片，IC芯片的上方罩设有一屏蔽罩，屏蔽罩的上方表面上铆接设置有一散热片；屏蔽罩的上表面上且对应所述IC芯片的位置处形成有一窗口，散热片上形成有一朝向IC芯片方向凸起的凸包，散热片与屏蔽罩相互铆接、可使凸包穿过窗口与所述IC芯片的上表面相抵触、以带走IC芯片产生的热量。本实用新型的EMC屏蔽结构，通过在屏蔽罩的上方铆接固定一散热片，再利用屏蔽罩上的导通结构将散热片与罩设在其内部的IC芯片相抵触，在保证对IC芯片的EMC防护的同时将其所产生的热量通过散热片疏导并传送至外部空气中，从而提高了电子产品的稳定性及可靠性。

技术领域

本实用新型涉及车载电子产品技术领域，尤其涉及一种EMC屏蔽结构。

背景技术

在车载电子产品的设计中，通过会设置散热元件和屏蔽元件，以将电子元件在运行时产生的热量散出，并防止各个电子元件所产生的电磁波相互干扰。目前，针对电子产品的EMC防护，常用的做法是用马口铁材质的屏蔽罩对主IC芯片进行全封闭式防护，但通常主IC芯片功率大，发热量较高，仅通过屏蔽罩无法有效的将热量散发出来，当发热量积累超过IC的极限承受温度后，有死机的风险。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种EMC屏蔽结构。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种EMC屏蔽结构，其包括一PCB板，所述PCB板上设置有IC芯片，所述IC芯片的上方罩设有一屏蔽罩，所述屏蔽罩的上方表面上铆接设置有一散热片；所述屏蔽罩的上表面上且对应所述IC芯片的位置处形成有一窗口，所述散热片上形成有一朝向所述IC芯片方向凸起的凸包，所述散热片与所述屏蔽罩相互铆接、可使所述凸包穿过所述窗口与所述IC芯片的上表面相抵触、以带走所述所述IC芯片产生的热量。

在优选的实施例中，所述PCB板上设置有多个可与所述屏蔽罩的侧壁边缘相互夹持固定的卡扣，所述卡扣在应力作用下产生向外开合/向内聚拢的弹性形变、以实现其与所述屏蔽罩的侧壁的连接固定。

在优选的实施例中，所述卡扣包括一长条状的用于与PCB板固定连接的基板，所述基板的上表面上形成有多组可卡接在所述屏蔽罩侧壁上的卡位；每个所述卡位包括两个对称设置且分别形成所述基板相对两个侧壁边缘的弹片，每个所述弹片呈开口为钝角的V状，其弯折处形成弯折部，两个所述弹片对称设置以形成X状，两个所述弯折部之间形成有一夹缝，常态下，所述夹缝的宽度小于所述屏蔽罩侧壁的壁厚。

在优选的实施例中，所述屏蔽罩的侧壁上且对应所述卡扣的位置处形成有一连接部；所述连接部上形成有与所述卡扣上的卡位相对应的限位孔，所述限位孔靠近所述屏蔽罩的顶部设置，每个所述卡位上的两个所述弹片的弯折部可分别对应嵌入至所述限位孔内；位于所述连接部处的所述屏蔽罩的侧壁的底端边缘上对称形成有倒角、以使所述屏蔽罩的侧壁端部形成V字型的楔形插口；所述楔形插口从所述卡扣的夹缝朝向所述基板方向插入以使所述弹片产生向外扩张的弹性形变，当所述限位孔经至所述弹片的弯折部时，所述弹片则产生向内聚拢的弹性形变直至复位，以使所述卡扣与所述屏蔽罩的连接部连接固定。

在优选的实施例中，所述散热片的壁厚大于所述屏蔽罩的壁厚。

在优选的实施例中，所述散热片上形成有多个朝向所述屏蔽罩顶部凹陷的铆接点。

在优选的实施例中，所述IC芯片的上表面与所述散热片的凸包之间可分离设置导热硅胶。

本实用新型EMC屏蔽结构的有益效果在于：通过在屏蔽罩的上方铆接固定一散热片，再利用屏蔽罩上的导通结构将散热片与罩设在其内部的IC芯片相抵触，在保证对IC芯片的EMC防护的同时将其所产生的热量通过散热片疏导并传送至外部空气中，从而提高了电子产品的稳定性及可靠性。

附图说明

图1为一实施例中EMC屏蔽结构的立体图。