[实用新型]平板梅花形陶瓷烧成用垫脚有效
申请号: | 201821566590.4 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN208872114U | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 张育林 | 申请(专利权)人: | 景德镇宇宏特种陶瓷有限公司 |
主分类号: | F27D5/00 | 分类号: | F27D5/00 |
代理公司: | 南昌丰择知识产权代理事务所(普通合伙) 36137 | 代理人: | 吴称生 |
地址: | 333400 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 垫脚 陶瓷 弧形底板 卡接装置 圆形通口 变形率 梅花形 梅花状 摩擦层 烧成 煅烧 本实用新型 耐高温材料 同步收缩 圆形通孔 收缩率 圆形环 凹陷 脚本 侧壁 贴合 平整 | ||
本实用新型公开了平板梅花形陶瓷烧成用垫脚,包括垫脚本体,所述垫脚本体呈梅花状设置,所述垫脚本体上设有凹槽,所述凹槽呈圆形环设在垫脚本体上,所述垫脚本体中间位置设有圆形通口,所述圆形通口的侧壁上设有卡接装置,所述垫脚本体通过卡接装置连接有弧形底板,所述弧形底板的中间位置设有圆形通孔,所述垫脚本体的下侧固定连接有摩擦层,所述摩擦层为耐高温材料制成。本实用新型通过将垫脚设置成不平整的梅花状,使得垫脚在煅烧过程中不易开裂且变形率降低,且垫脚本体与陶瓷在煅烧时的收缩率相同,使得垫脚本体与陶瓷可同步收缩,降低陶瓷变形率,弧形底板使得垫脚贴合陶瓷底部凹陷。
技术领域
本实用新型涉及陶瓷生产技术领域,尤其涉及平板梅花形陶瓷烧成用垫脚。
背景技术
陶瓷是以天然粘土以及各种天然矿物为主要原料经过粉碎混炼、成型和煅烧制得的材料的各种制品。以前人们把用陶土制作成的在专门的窑炉中高温烧制的物品称作陶瓷,陶瓷是陶器和瓷器的总称。陶瓷的传统概念是指所有以粘土等无机非金属矿物为原料的人工工业产品。它包括由粘土或含有粘土的混合物经混炼,成形,煅烧而制成的各种制品。
随着电真空器件的发展,对陶瓷管壳的配合(尺寸公差和形位公差等)精度要求也越来越高,陶瓷在烧成过程中的变形、超差是影响控制尺寸公差和形位公差的主要因素。因此为避免陶瓷发生形变,会在烧制陶瓷时在陶瓷底部增加一层垫脚。
现有的陶瓷烧成用垫脚一般都成圆形,形状固定,使得在随着陶瓷煅烧过程中容易发生开裂或者形变,从而使得垫脚使命寿命降低,且垫脚形状固定,对于不同的陶瓷需使用不同形状的垫脚,从而使得一种垫脚的使用率降低,造成资源浪费。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,如:现有的陶瓷烧成用垫脚一般都成圆形,形状固定,使得在随着陶瓷煅烧过程中容易发生开裂或者形变,从而使得垫脚使命寿命降低,且垫脚形状固定,对于不同的陶瓷需使用不同形状的垫脚,从而使得一种垫脚的使用率降低,造成资源浪费。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
平板梅花形陶瓷烧成用垫脚,包括垫脚本体,所述垫脚本体上设有凹槽,所述凹槽呈圆形环设在垫脚本体上,所述垫脚本体中间位置设有圆形通口,所述圆形通口的侧壁上设有卡接装置,所述垫脚本体通过卡接装置连接有弧形底板,所述弧形底板的中间位置设有圆形通孔。
优选的,所述垫脚本体呈梅花状设置。
优选的,所述卡接装置包括对称设置在圆形通口侧壁上的两个卡槽,所述弧形底板的侧壁上对应固定连接有两个卡块,所述卡块滑动连接在卡槽内。
优选的,所述垫脚本体的下侧固定连接有摩擦层,所述摩擦层为耐高温材料制成。
优选的,所述垫脚本体和弧形底板的内部设有多个空隙,所述空隙截面呈矩形状设置。
优选的,所述凹槽、圆形通口和圆形通孔截面的圆心为同一点。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过将垫脚设置成不平整的梅花状,使得垫脚在煅烧过程中不易开裂且变形率降低,且垫脚本体与陶瓷在煅烧时的收缩率相同,使得垫脚本体与陶瓷可同步收缩,降低陶瓷变形率;
2、弧形底板使得垫脚贴合陶瓷底部凹陷,使得垫脚承载陶瓷时受力分布更加均匀,避免陶瓷煅烧过程中底部形变较大,从而造成失败品,矩形状空隙使得垫脚本体以及弧形底板内部受热发生膨胀时有可扩张范围,从而避免垫脚本体以及弧形底板的开裂;
3、通过推动弧形底板使得卡块滑动,当卡块移出卡槽时,可更换不同曲率的弧形底板,从而使得垫脚适用范围更广,增加垫脚使用率,从而较少资源浪费,且卡接装置结构简单,便于操作;
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