[实用新型]一种用于单晶硅切割用真空吸盘

说明书

本实用新型公开了一种用于单晶硅切割用真空吸盘，包括吸盘、连接管和双通件，所述吸盘内部固定有支撑板，所述支撑板上呈环形阵列开设有五个圆孔，所述圆孔外侧的支撑板上表面呈矩形阵列固定有四个套柱，所述套柱内滑动安装有内柱，所述内柱顶端固定有圆块，所述圆块下表面与套柱上表面之间固定有弹簧，所述弹簧套在内柱上，且弹簧与内柱不固定，所述圆块上表面贴合固定有硅胶垫，所述硅胶垫上表面低于吸盘顶端平面1mm，所述连接管顶端与吸盘底端固定连接，所述连接管底端与双通件顶端固定连接，所述双通件一侧固定有气管。本实用新型具有吸住单晶硅片，在吸盘内提供支撑点，保持单晶硅片切割时稳定的优点。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅切割技术领域，具体为一种用于单晶硅切割用真空吸盘。

背景技术

硅的单晶体具有基本完整的点阵结构的晶体，是一种良好的半导材料。单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造。

单晶硅生产出的产品多以片状存在，有的单晶硅片生产出来后边部出现损坏，不能整体使用，可以用刀具切割成小的单晶硅片继续使用。单晶硅片在切割的过程中，单晶硅片放置在切割台上时不稳定，切割的成功率不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于单晶硅切割用真空吸盘，具备吸住单晶硅片，在吸盘内提供支撑点，保持单晶硅片切割时稳定的优点，解决了单晶硅片在切割的过程中，单晶硅片放置在切割台上时不稳定，切割的成功率不高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于单晶硅切割用真空吸盘，包括吸盘、连接管和双通件，所述吸盘内部固定有支撑板，所述支撑板上呈环形阵列开设有五个圆孔，所述圆孔外侧的支撑板上表面呈矩形阵列固定有四个套柱，所述套柱内滑动安装有内柱，所述内柱顶端固定有圆块，所述圆块下表面与套柱上表面之间固定有弹簧，所述圆块上表面贴合固定有硅胶垫，所述连接管顶端与吸盘底端固定连接，所述连接管底端与双通件顶端固定连接，所述双通件一侧固定有气管。

优选的，所述弹簧套在内柱上，且弹簧与内柱不固定。

优选的，所述硅胶垫上表面低于吸盘顶端平面1mm。

优选的，所述吸盘底端中间开设有第一通气孔，连接管顶端通过第一通气孔与吸盘内部连通。

优选的，所述双通件内开设有第二通气孔，连接管底端通过第二通气孔与双通件连通，气管与第二通气孔连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：本实用新型通过设置套柱、内柱、圆块和硅胶垫，达到了在吸盘内提供支撑点，保持单晶硅片切割时稳定的效果，本实用新型设置有套柱、内柱、圆块和硅胶垫，套柱固定在支撑板上，内柱在套住内可上下移动，切割边部损坏的单晶硅片时，将单晶硅片放置在吸盘上，启动外部的抽气泵，抽气泵与气管连通，吸盘内的空气可通过圆孔，抽气泵将吸盘内的空气通过连接管、双通件和气管抽出，吸盘内压强降低，外部的压强比吸盘内压强大，内外的压强差将单晶硅片压在吸盘上，单晶硅片下移时与硅胶垫接触，硅胶垫受到单晶硅片的压迫推动圆块向下，圆块将内柱压进套柱内，此时的弹簧被压缩，弹簧产生弹力顶起圆块和硅胶垫，对单晶硅片进行支撑，使单晶硅片在切割时有多个受力点，保持单晶硅片的稳定；由于弹簧的弹力系数较小，不会产生太大的反弹力，因此不会顶破单晶硅片。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的吸盘剖视结构示意图；

图3为本实用新型的A处放大示意图；

图4为本实用新型的双通件右视结构示意图；

图5为本实用新型的俯视结构示意图。