[实用新型]背铝式双向多层线路板

说明书

本实用新型公开了一种背铝式双向多层线路板，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，还包括铝基板，在铝基板的对称侧面上均设置有绝缘面层，在第一表层和第二表层上分别设置有用于传输信号的第一电连接区和第二电连接区，在第一表层和第二表层上均有设置在第一电连接区、第二电连接区外围的铜网格区，在铝基板上均匀固定有连接通孔，在连接通孔内设置有连接导线层、第一表层、第二表层的铜网格区通过连接导线层电连接，在连接通孔的内壁上包裹有绝缘内表层。本实用新型的结构设置合理，采用铝基板，从而可以有效的避免在压合时出现翘曲的情况，并且可以使产品内部应力得以释放，使产品表面平整，有利于提高产品的质量，使用稳定性好且适用性强。

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域，具体涉及一种背铝式双向多层线路板。

背景技术

线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑件，作为电子元器件的电气连接的提供者，现有技术的线路板相对两表面压合形成网格铜层，由于产品材料的特殊性，需要分两次对线路板进行压合，形成第一网格铜层和第二网格铜层，由于第一网格铜层和第二网格铜层的铜网格密封一样，从而两次压合时产品内部的压力会导致产品向第二次压合的面翘曲，影响产品的性能，适用性和实用性受到限制。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构设置合理且适用性强的背铝式双向多层线路板。

实现本实用新型目的的技术方案是一种背铝式双向多层线路板，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，还包括铝基板，在所述铝基板的对称侧面上均设置有绝缘面层，所述第一表层和第二表层分别处于所述铝基板的对称侧面上且处于绝缘面板的外侧，在所述第一表层和第二表层上分别设置有用于传输信号的第一电连接区和第二电连接区，在所述第一表层和第二表层上均有设置在所述第一电连接区、第二电连接区外围的铜网格区，在所述铝基板上均匀固定有连接通孔，在所述连接通孔内设置有连接导线层、所述第一表层、第二表层的铜网格区通过连接导线层电连接，在所述连接通孔的内壁上包裹有绝缘内表层。

所述在所述铝基板的对称侧面均设置有深度为1－2mm的凹陷区，所述绝缘面层处于所述凹陷区内，所述第一表面及第二表面处于所述凹陷区内。

所述第一表层和第二表层的厚度为1－2mm。

本实用新型具有积极的效果：本实用新型的结构设置合理，采用铝基板，从而可以有效的避免在压合时出现翘曲的情况，并且可以使产品内部应力得以释放，使产品表面平整，有利于提高产品的质量，使用稳定性好且适用性强。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

（实施例1）

图1显示了本实用新型的一种具体实施方式，其中图1为本实用新型的结构示意图。

见图1，一种背铝式双向多层线路板，包括第一表面1和与所述第一表面相对的第二表面2，还包括铝基板3，在所述铝基板的对称侧面上均设置有绝缘面层4，所述第一表层和第二表层分别处于所述铝基板的对称侧面上且处于绝缘面板的外侧，在所述第一表层和第二表层上分别设置有用于传输信号的第一电连接区5和第二电连接区6，在所述第一表层和第二表层上均有设置在所述第一电连接区、第二电连接区外围的铜网格区7，在所述铝基板上均匀固定有连接通孔8，在所述连接通孔内设置有连接导线层9、所述第一表层、第二表层的铜网格区通过连接导线层电连接，在所述连接通孔的内壁上包裹有绝缘内表层10。

所述在所述铝基板的对称侧面均设置有深度为1－2mm的凹陷区11，所述绝缘面层处于所述凹陷区内，所述第一表面及第二表面处于所述凹陷区内。

所述第一表层和第二表层的厚度为1－2mm。