[实用新型]一种功率模块及车辆有效
| 申请号： | 201821558511.5 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN208861966U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 石彩云;刘春江;杨胜松;曾秋莲 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底板 防爆层 功率模块 外框 本实用新型 盖板 基板 芯片 安全性能 盒状结构 基板固定 上部开口 芯片固定 防爆孔 释放 爆炸 分析 研究 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率模块，其特征在于，包括：底板、外框、基板、芯片、防爆层和盖板，所述基板固定在底板上，所述芯片固定在基板上，所述外框沿底板的轮廓设置并固定在底板上，所述外框和底板形成上部开口的盒状结构，在所述芯片的上方设置有防爆层，所述防爆层设置有防爆孔，所述防爆层上方设置盖板。
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述防爆孔为通孔，贯穿所述防爆层。
3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述防爆孔设置在与芯片相对的位置。
4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述芯片为SiC功率芯片。
5.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述防爆层为防爆树脂。
6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在底板和防爆层之间填充硅凝胶，所述硅凝胶将基板和芯片密封包裹在内。
7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述基板为覆铜陶瓷板。
8.根据权利要求7所述的功率模块，其特征在于，芯片与所述覆铜陶瓷板的上层铜箔电连接。
9.一种车辆，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的功率模块。
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