[实用新型]一种印刷电路板表面处理装置

说明书

本实用新型涉及电路板加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种印刷电路板表面处理装置，其可以提高输送装置对电路板的夹持效果，避免电路板在输送的过程中发生偏移的情况；并且可以对喷锡过程中产生的含铅有毒气体进行处理，避免对工作环境造成污染，保护工人健康；包括机箱，机箱的内部设置有工作腔，并在工作腔内设置有输送装置、喷锡装置和热风整平装置，输送装置包括上转轴、下转轴、驱动电机、第一上压轮、第二上压轮、前支撑弹簧、前支撑板、前限位杆、前轴承座、前滚珠轴承、后支撑弹簧、后支撑板、后限位杆、后轴承座、后滚珠轴承、第一下托轮和第二下托轮，还包括处理箱、负压风机、喷淋泵、分布器、打孔网板和排气管。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种印刷电路板表面处理装置。

背景技术

众所周知，印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，由于印刷电路板的铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护，保护的方式有喷锡、有机保焊剂，印刷电路板表面处理装置是一种用于对印刷电路板的表面进行喷锡，从而对其铜面进行保护，方便印刷电路板后续上锡的辅助装置，其在电路板加工的领域中得到了广泛的使用；现有的印刷电路板表面处理装置包括机箱，机箱的内部设置有工作腔，并在工作腔内设置有输送装置、喷锡装置和热风整平装置，机箱的左端和右端分别设置有输入口和输出口；现有的印刷电路板表面处理装置使用时，将电路板自输入口伸入至工作腔内，通过输送装置对电路板进行输送，通过喷锡装置对电路板的表面进行喷锡，然后通过热风整平装置对锡层进行整平，并且吹掉多余的锡料，最后通过输送装置将电路板自输出口导出；现有的印刷电路板表面处理装置使用中发现，输送装置一般采用多组上下对称的输送辊，对电路板的夹持效果较差，容易在输送的过程中发生偏移的情况，影响后续的喷锡和热风整平，导致实用性较低；并且喷锡过程中产生一定量的有害气体，主要是铅，对工作环境造成污染，威胁工人健康，导致使用可靠性较低。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可以提高输送装置对电路板的夹持效果，避免电路板在输送的过程中发生偏移的情况，保证后续喷锡和热风整平的顺利进行，提高实用性；并且可以对喷锡过程中产生的含铅有毒气体进行处理，避免对工作环境造成污染，保护工人健康，提高使用可靠性的印刷电路板表面处理装置。