[实用新型]一种热超导散热板

说明书

本实用新型公开了一种热超导散热板，包括左右两侧均为开口的圆柱形外壳，圆柱形外壳的左侧固定有金属盖板，圆柱形外壳的内腔中固定有一圆形座，圆形座的右侧外壁呈环状且均匀的排布有多个容纳槽，容纳槽内填充有超导液，圆形座的右侧外壁与圆柱形外壳的右端齐平，圆形座的外壁黏贴有铝盖板，铝盖板的厚度为0.2mm，铝盖板的左侧外壁黏贴有与容纳槽数量相同的密封塞，密封塞与容纳槽一一对应且密封塞延伸至对应的容纳槽内腔中，密封塞与容纳槽的内腔紧密接触。其有益效果是：结构简单、成本低。

技术领域

本实用新型涉及一种热超导散热板。

背景技术

现有技术中一些电子器件的集成度越来越高，功率密度也越来越大，在工作时自身产生的热量也越来越大，若不能及时快速将电子器件产生的热导出并散除，会导致电子器件的芯片温度升高，容易造成电子器件的损坏。因此解决电子器件散热问题一直是困扰电子器件封装厂商和使用厂商的核心问题之一。本实用新型的目的在于提供一种热超导散热板。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种结构简单、成本低的热超导散热板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种热超导散热板，包括左右两侧均为开口的圆柱形外壳，所述圆柱形外壳的左侧固定有金属盖板，其特征在于，所述圆柱形外壳的内腔中固定有一圆形座，所述圆形座的右侧外壁呈环状且均匀的排布有多个容纳槽，所述容纳槽内填充有超导液，所述圆形座的右侧外壁与所述圆柱形外壳的右端齐平，所述圆形座的外壁黏贴有铝盖板，所述铝盖板的厚度为0.2mm，所述铝盖板的左侧外壁黏贴有与所述容纳槽数量相同的密封塞，所述密封塞与所述容纳槽一一对应且所述密封塞延伸至对应的容纳槽内腔中，所述密封塞与所述容纳槽的内腔紧密接触。

优选地，上述的热超导散热板，其中所述铝盖板的外边缘与所述圆柱形外壳的外壁齐平。

优选地，上述的热超导散热板，其中所述容纳槽的数量为12个。

优选地，上述的热超导散热板，其中所述密封塞为橡皮塞。

优选地，上述的热超导散热板，其中所述金属盖板为铝板。

优选地，上述的热超导散热板，其中所述金属盖板与所述圆形座通过至少两个螺钉连接。

优选地，上述的热超导散热板，其中所述螺钉的数量为三个。

优选地，上述的热超导散热板，其中所述金属盖板的厚度为0.5mm。

本实用新型的技术效果主要体现在：

(1)、圆形座的右侧外壁排布有多个容纳槽，容纳槽内填充有超导液，超导液加快了热量的传递效率，而且这样设计结构简单，生产起来组装方便，成本低；

(2)、容纳槽呈环状且均匀排布，这样设计保证了热量均匀的分散；

(3)、铝盖板的厚度为0.2mm，这样设计一方便防止了铝盖板太厚而影响传热效率，另一方便避免了铝盖板太薄而过于柔软；

(4)、密封塞可以起到密封的作用，防止了超导液溢出。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸结构示意图；

图3为图1中A-A向结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步地详述，以使本实用新型的技术方案更易于理解和掌握。