[实用新型]感光组件、摄像模组及智能终端

权利要求书

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

电路板，包括上表面以及与所述上表面相对的下表面，所述电路板上开设有连通所述上表面与所述下表面的通孔，所述通孔的数量为多个；

曲面感光芯片，其感光面为曲面，所述曲面感光芯片的中心区域固定于所述多个通孔围合形成的图形的内侧，且所述曲面感光芯片与所述电路板电性连接；以及

封装胶体，所述封装胶体填充于所述曲面感光芯片与所述电路板之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述曲面感光芯片的中心区域固定于所述多个通孔围合形成的图形的内侧的方式具体采用粘结层进行固定，所述粘结层形成于所述电路板的所述上表面，且位于所述多个通孔围合形成的图形的内侧，所述曲面感光芯片的中心区域贴附于所述粘结层上，以令所述曲面感光芯片的中心区域设于所述多个通孔围合形成的图形的内侧。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述曲面感光芯片与所述电路板电性连接的方式具体采用导电线进行电性连接，所述导电线的两端分别与所述曲面感光芯片及所述电路板电性连接，以令所述曲面感光芯片与所述电路板电性连接。

4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括填充件，所述填充件填充于所述多个通孔中。

5.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述粘结层位于所述多个通孔围合形成的图形的中心区域。

6.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述封装胶体向内延伸，并与所述粘结层连接。

7.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述封装胶体向外延伸至远离所述曲面感光芯片的一侧外。

8.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述导电线与所述电路板连接的一端内嵌于所述封装胶体内。

9.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1至8中任意一项所述的感光组件；以及

镜头组件，设于所述感光组件的感光路径上。

10.一种智能终端，其特征在于，包括：

终端本体；以及

如权利要求9所述的摄像模组，所述摄像模组设于所述终端本体上。