[实用新型]一种电子芯片安装座

说明书

本实用新型公开了一种电子芯片安装座，包括安装座和散热拨片，所述安装座的两个对称的侧壁上开设有引脚槽，所述安装座上远离引脚槽的两个侧壁上开设有散热孔，所述安装座上位于散热孔之间开设有第一凹槽，所述安装座上位于第一凹槽的下方开设有第二凹槽，所述安装座上位于第二凹槽的下方安装有若干散热棒，所述安装座的下端固定有安装底板，所述安装底板上设置有螺纹孔，所述螺纹孔内旋拧有紧固螺栓，所述紧固螺栓上位于安装底板的下方套接有垫套，所述第一凹槽与第二凹槽分别与压合板和插接块镶嵌固定，所述盖板上固定有若干散热拨片。该电子芯片安装座，通过将芯片放于安装座内，通过盖板盖住固定，固定简单方便，并且安装座散热性好。

技术领域

本实用新型属于芯片安装技术领域，具体涉及一种电子芯片安装座。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

现有的电子芯片通过胶水直接固定到PCB板上，在需要更换电子芯片，操作麻烦，并且易损坏周围的电子元件，为此提出一种电子芯片安装座来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子芯片安装座，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片安装座，包括安装座和散热拨片，所述安装座的两个对称的侧壁上开设有引脚槽，所述安装座上远离引脚槽的两个侧壁上开设有散热孔，所述安装座上位于散热孔之间开设有第一凹槽，所述安装座上位于第一凹槽的下方开设有第二凹槽，所述安装座上位于第二凹槽的下方安装有若干散热棒，所述安装座的下端固定有安装底板，所述安装底板上设置有螺纹孔，所述螺纹孔内旋拧有紧固螺栓，所述紧固螺栓上位于安装底板的下方套接有垫套，所述第一凹槽与第二凹槽分别与压合板和插接块镶嵌固定，所述压合板固定于盖板的两侧，所述盖板上固定有若干散热拨片。

进一步地，所述插接块固定于压合板的下端中部，所述压合板为弹性材料制成，所述压合板的外侧固定有外拉块，所述外拉块的底面向内凹陷。

进一步地，所述引脚槽对称的开设于安装座的两个侧壁上，所述引脚槽的内壁上覆盖有橡胶层，所述安装座的底面与安装底板上开设有若干相互贯穿的细小通孔。

进一步地，所述安装底板通过紧固螺栓和螺纹孔固定于PCB板上，所述安装底板与PCB板之间设置有间隙。

进一步地，所述盖板上开设有若干方形槽，所述散热拨片分别插接于盖板上的方形槽中，所述散热拨片与散热棒均与电子芯片接触。

进一步地，所述盖板的下端面位于方形槽的外侧设置有凸块，所述盖板上的凸块与电子芯片压接。

本实用新型的技术效果和优点：

1、该电子芯片安装座，将安装底板通过紧固螺杆固定PCB板上，将电子芯片放于安装座中，电子芯片的引脚放于引脚槽中伸外界，将盖板两侧上压合板和插接块镶嵌与第一凹槽与第二凹槽中，盖板将电子芯片固定在安装座上，在需要拆卸电子芯片时，外拉压合板，将上提盖板，即可将电子芯片取出拆卸更换，方便更换便于后期的维护。

2、该电子芯片安装座，通过在盖板上设置若干散热拨片，在安装座上设置散热棒，通过散热棒与散热拨片将电子芯片产生的热量导出，垫套将安装底板与PCB板之间留出间隙，使得安装座上的散热孔配合安装座底面与安装板上的若干细小通孔从四周为电子芯片散热，散热效果好。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的压合板与插接板立体结构示意图；

图3为本实用新型的盖板剖视图；

图4为本实用新型的安装底板侧视图。