[实用新型]一种单晶硅切割用刀片套具有效

专利信息
申请号: 201821552186.1 申请日: 2018-09-21
公开(公告)号: CN209408984U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 薛佳伟;薛佳勇;王海军 申请(专利权)人: 天津众晶半导体材料有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市北*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 外框体 圆形管 螺丝孔 内框体 本实用新型 单晶硅切割 手柄 梅花螺丝 刀片槽 刀片套 固定座 卡簧槽 刀片 内插 焊接 端面焊接 转动安装 防滑块 固定孔 上端面 卡簧 框体 背离 持平 伸出
【说明书】:

实用新型公开了一种单晶硅切割用刀片套具,包括外框体、工作板块和圆形管,所述工作板块的上端面一侧焊接有固定座,固定座上转动安装有连接块,所述外框体焊接在连接块的末端,外框体背离连接块的一侧端面焊接有手柄,手柄的末端固定有防滑块,外框体的内侧通过梅花螺丝固定有内框体,内框体上开设有螺丝孔,螺丝孔共设有八个,八个螺丝孔与外框体和圆形管上的固定孔一一对应,内框体与外框体之间构成有刀片槽,刀片槽内插接有刀片,所述圆形管通过梅花螺丝固定在内框体的内侧,圆形管向下伸出与外框体持平,圆形管与刀片之间构成有卡簧槽,卡簧槽内插接有卡簧。本实用新型具有。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅切割用具技术领域,具体为一种单晶硅切割用刀片套具。

背景技术

硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池、芯片等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。是人类已得到最纯的物质。

单晶硅的切割中,一般手动切割单晶硅套具上的刀片需要插放,由于刀片比较薄,插放在套具内固定不紧密,不仅容易损坏,而且刀片磨损严重时更换也较为不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种单晶硅切割用刀片套具,具备便于安装和更换的优点,解决插放在套具内固定不紧密,容易损坏的缺点。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种单晶硅切割用刀片套具,包括外框体、工作板块和圆形管,所述工作板块的上端面一侧焊接有固定座,固定座上转动安装有连接块,所述外框体焊接在连接块的末端,外框体的内侧通过梅花螺丝固定有内框体,内框体与外框体之间构成有刀片槽,刀片槽内插接有刀片,所述圆形管通过梅花螺丝固定在内框体的内侧,圆形管向下伸出与外框体持平,圆形管与刀片之间构成有卡簧槽,卡簧槽内插接有卡簧。

优选的,所述工作板块的下端面固定有橡胶垫,橡胶垫共设有四个,且四个橡胶垫关于工作板块呈矩形阵列分布。

优选的,所述内框体上开设有螺丝孔,螺丝孔共设有八个,八个螺丝孔与外框体和圆形管上的固定孔一一对应。

优选的,所述外框体侧端面开设有固定孔,固定孔共设有四个,且四个固定孔关于外框体呈对称分布。

优选的,所述外框体背离连接块的一侧端面焊接有手柄,手柄的末端固定有防滑块。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:本实用新型通过设置卡簧,达到了使刀片固定紧密同时便于更换和安装的效果,单晶硅的切割中,一般手动切割单晶硅套具上的刀片需要插放,由于刀片比较薄,插放在套具内固定不紧密,不仅容易损坏,而且刀片磨损严重时更换也较为不方便,刀片为长条形通过卷曲插接在刀片槽,然后通过卡簧卡接在卡簧槽,可以将刀片与外框体的内壁紧紧的贴合,可以将刀片固定使其不易损坏,在刀片磨损严重后,通过取下卡簧便可以将磨损严重的刀片取下,同时插接入新的刀片,然后插接卡簧,可以方便使用。

附图说明

图1为本实用新型的侧视结构示意图;

图2为本实用新型的俯视结构示意图;

图3为本实用新型的内框体处结构示意图。

图中:1、固定座;2、连接块;3、外框体;4、固定孔;5、手柄;6、防滑块;7、工作板块;8、刀片;9、橡胶垫;10、梅花螺丝;11、圆形管;12、卡簧;13、卡簧槽;14、刀片槽;15、内框体。

具体实施方式

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