[实用新型]一种硅基单片红外像素传感器有效
申请号: | 201821551758.4 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN208923139U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 汪巍;方青;涂芝娟;曾友宏;蔡艳;王庆;王书晓;余明斌 | 申请(专利权)人: | 上海新微科技服务有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人: | 刘元霞 |
地址: | 201800 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 红外探测器 红外像素 传感器 硅基单片 缓冲层 锗锡 硅基衬 红外光 标准CMOS工艺 光电探测器 晶体管集成 材料制备 红外波段 抗反射层 保护层 高响应 硅衬底 晶体管 单片 申请 吸收 | ||
1.一种硅基单片红外像素传感器,其特征在于,所述硅基单片红外像素传感器包括:
硅基衬底;
位于所述硅基衬底上的缓冲层;以及
位于所述缓冲层上的红外探测器和晶体管,
其中,
所述红外探测器采用锗锡(GeSn)材料,
所述缓冲层厚度0.5~2微米,还包括,
兼作抗反射层的保护层,以促进所述红外探测器对红外光的吸收。
2.如权利要求1所述的硅基单片红外像素传感器,其特征在于,
所述硅基衬底的材料为硅或绝缘体上的硅,
所述缓冲层材料为锗或者锗硅(SiGe)。
3.如权利要求1所述的硅基单片红外像素传感器,其特征在于,
所述红外探测器由靠近所述缓冲层侧向远离所述缓冲层侧依次包括:n型接触层,红外光吸收层,以及p型接触层,
其中,所述n型接触层和所述p型接触层的材料为锗(Ge)或者锗锡(GeSn),所述红外光吸收层的材料为锗锡(GeSn)。
4.如权利要求1所述的硅基单片红外像素传感器,其特征在于,
所述红外探测器和所述晶体管通过导体材料电连接。
5.如权利要求1所述的硅基单片红外像素传感器,其特征在于,
所述保护层为SiO2。
6.如权利要求1所述的硅基单片红外像素传感器,其特征在于,
所述缓冲层厚度1微米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的