[实用新型]一种果树灌溉施肥装置

说明书

本实用新型公开了一种果树灌溉施肥装置,它包括控制箱、蓄水池、泵、电磁阀、浇灌槽、施肥罐、肥料罐、湿度传感器，肥料罐、蓄水池内均设置安装有泵，泵通过水管连接浇灌槽，浇灌槽为圆环形，浇灌槽上均匀设置有施肥罐，水管上设置有电磁阀，控制箱通过数据线连接泵、电磁阀、湿度传感器，蓄水池设置在果园的低洼处，控制箱、肥料罐设置在果园中，浇灌槽设置在果园的土壤中，浇灌槽的底面上均匀设置有四个进水孔，进水孔与水管连接，浇灌槽的内侧面上均匀设置有两排滤水孔，浇灌槽的顶面设置有封盖，封盖上开设有漏水孔，所述封盖上覆盖有滤布。本实用新型灌溉效率高，施肥方便，资源利用率高。

技术领域

本实用新型涉及果树栽培设备领域，尤其涉及一种果树灌溉施肥装置。

背景技术

现代化的果树种植中，由于需求水量巨大，所以在种植过程中浇水灌溉需要很大的成本，通常现代的做法为果树滴灌，果树滴灌由于不产生地面径流，蒸发量小，故不能调节田间小气候，也不适宜结冻期灌溉。并且果树滴灌投资较高，种植过程中要结合维护成本来考虑作物的经济效益。

果树滴灌虽然在一定程度上能够节约水资源，但是其浇灌面积大，水资源利用率不高，在干旱少雨地区不能够实用。同时，现在的浇灌与施肥通常是分开进行，施肥大多采用撒放、填埋的方式，一旦下雨，肥料流失率高，导致整体肥料利用率下降。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种果树灌溉施肥装置，灌溉效率高，施肥方便，资源利用率高。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种果树灌溉施肥装置，它包括控制箱、蓄水池、泵、电磁阀、浇灌槽、施肥罐、肥料罐、湿度传感器，所述肥料罐、蓄水池内均设置安装有泵，所述泵通过水管连接浇灌槽，所述浇灌槽为圆环形，所述浇灌槽上均匀设置有施肥罐，所述水管上设置有电磁阀，所述控制箱通过数据线连接泵、电磁阀、湿度传感器，所述蓄水池设置在果园的低洼处，所述控制箱、肥料罐设置在果园中，所述浇灌槽设置在果园的土壤中，所述浇灌槽的底面上均匀设置有四个进水孔，所述进水孔与水管连接，所述浇灌槽的内侧面上均匀设置有两排滤水孔，所述浇灌槽的顶面设置有封盖，所述封盖上开设有漏水孔，所述封盖上覆盖有滤布。

进一步的，所述浇灌槽为圆环形，其截面为长方形。

进一步的，所述湿度传感器设置在果树的根茎的处的土壤中。

进一步的，所述肥料罐为圆筒状，所述肥料罐安装在浇灌槽内且位于进水孔之间，所述肥料罐的底部与浇灌槽的底部贯通至土壤中。

进一步的，所述肥料罐的顶部设置有罐盖。

进一步的，所述控制箱包括触控屏电脑、PLC控制器、电源、太阳能发电板和箱体，所述太阳能发电板安装在箱体的顶面上，所述触控屏电脑安装在箱体的侧面上，所述PLC控制器、电源安装在箱体的内部，所述电源分别连接PLC控制器、触控屏电脑、太阳能发电板、电磁阀和泵，所述PLC控制器通过数据线分别连接触控屏电脑、泵、电磁阀、湿度传感器。

本实用新型的一种果树灌溉施肥装置，灌溉效率高，施肥方便，资源利用率高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的浇灌槽的截面结构示意图；

图3为本实用新型的各部件的连接结构示意图；

图中：1、控制箱；2、蓄水池；3、泵；4、电磁阀；5、浇灌槽；6、施肥罐；7、肥料罐；8、湿度传感器；11、触控屏电脑；12、PLC控制器；13、电源；14、太阳能发电板；31、水管；51、进水孔；52、滤水孔；53、封盖；54、漏水孔；55、滤布；71、罐盖。

具体实施方式