[实用新型]一种半导体晶圆封装结构

权利要求书

1.一种半导体晶圆封装结构，包括基板(1)、布线层(4)、芯片(7)和碳钢加强层(19)，其特征在于：所述基板(1)侧壁的内部设置有碳钢加强层(19)，且基板(1)顶部的中央位置处设置有第二预留槽(9)，所述第二预留槽(9)内部的底端设置有粘胶层(17)，且粘胶层(17)的顶端固定有芯片(7)，所述芯片(7)的顶端均匀设置有连接部件(6)，所述基板(1)的顶端设置有封料层(5)，且封料层(5)的中央位置处均匀设置有预留孔(8)，所述连接部件(6)的顶端均穿过预留孔(8)，所述封料层(5)顶部的两端均设置有布线层(4)，且布线层(4)靠近连接部件(6)的一端均与连接部件(6)连接，所述布线层(4)的顶端设置有保护膜层(2)，且布线层(4)上方的保护膜层(2)上均设置有第一预留槽(3)，所述第一预留槽(3)的内部均设置有金属球(10)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆封装结构，其特征在于：所述基板(1)的底端设置有底部封装层(11)，且底部封装层(11)远离基板(1)的一侧均匀设置有散热孔(12)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆封装结构，其特征在于：所述封料层(5)底部靠近基板(1)的两端均设置有卡块(13)，且基板(1)顶部靠近封料层(5)的两端均设置有卡槽(14)，所述卡槽(14)均与卡块(13)连接，所述封料层(5)与基板(1)构成安装拆卸结构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆封装结构，其特征在于：所述第二预留槽(9)内部的两端均通过复位弹簧(15)固定有限位夹板(16)，且限位夹板(16)均与芯片(7)连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆封装结构，其特征在于：所述碳钢加强层(19)的内部设置有加强筋(20)，且加强筋(20)呈“H”型结构。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆封装结构，其特征在于：所述碳钢加强层(19)的两侧均设置有刚性弹簧套(18)，且刚性弹簧套(18)等间距排列。