[实用新型]一种应用于大功率电子元器件的新型包膜绝缘线材

权利要求书

1.一种应用于大功率电子元器件的新型包膜绝缘线材，其特征在于：包括导体（11）、第一改性聚酯绝缘层（12）、第二改性聚酯绝缘层（13）、聚酰胺绝缘层（14）、聚酰亚胺绝缘层（15），所述第一改性聚酯绝缘层（12）第二改性聚酯绝缘层（13）、聚酰胺绝缘层（14）由内至外逐层包裹于导体（11）形成三层绝缘线，该聚酰亚胺绝缘层（15）为薄膜胶带，以180°斜式缠绕包覆于聚酰胺绝缘层（14）外。

2.根据权利要求1所述的一种应用于大功率电子元器件的新型包膜绝缘线材，其特征在于：所述大功率电子元器件为高频变压器（20）。

3.根据权利要求2所述的一种应用于大功率电子元器件的新型包膜绝缘线材，其特征在于：所述高频变压器（20）具有骨架（21）和由铜线绕制形成的初级线圈（22）、次级线圈（23），所述骨架（21）具有两侧壁板（24），于侧壁板上设有PIN脚（25），所述初级线圈（22）和次级线圈（23）的进出线分别连接PIN脚（25），形成两排进出排线。

4.根据权利要求3所述的一种应用于大功率电子元器件的新型包膜绝缘线材，其特征在于：所述新型包膜绝缘线材（10）作为高频变压器（20）的进出线。

5.根据权利要求3所述的一种应用于大功率电子元器件的新型包膜绝缘线材，其特征在于：所述新型包膜绝缘线材（10）作为次级线圈（23）之排线位置的进出线。

6.根据权利要求3所述的一种应用于大功率电子元器件的新型包膜绝缘线材，其特征在于：所述初级线圈（22）和次级线圈（23）在骨架（21）上绕制为多层结构，其中第一层N1为连续缠绕的紧密的三重，第二层N2为稀疏或紧密的单重或两重以上，第三层N3为稀疏或紧密的单重或两重以上，第四层N4为紧密的单重，每相邻的两层之间以及第四层N4的外周均覆盖隔离膜（16）。