[实用新型]承载盘组件及机械手臂有效
申请号: | 201821548006.2 | 申请日: | 2018-09-20 |
公开(公告)号: | CN208848877U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 石志平;倪明明;吴宗祐;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 承载盘 放置位 机械手臂 限位元件 倾斜面 限位部 中心轴 位置关系调整 本实用新型 同一圆周 位置偏移 限位调整 组件包括 | ||
该实用新型涉及一种承载盘组件及机械手臂,其中承载盘组件包括承载盘和限位部,且承载盘表面具有一晶圆放置位,用于放置晶圆;限位部设置于晶圆放置位下方,包括设置于同一平面上的至少三个限位元件,以对晶圆进行限位调整;限位元件具有至少三个朝向晶圆放置位的倾斜面,且所述倾斜面的底部位于同一圆周上,且圆周的中心轴与晶圆放置位的中心轴重叠;倾斜面中部具有位于第一圆周上的一点,且第一圆周的直径与待放置的晶圆的直径相同。本实用新型可通过第一圆周与晶圆放置位的位置关系调整晶圆的位置偏移。
技术领域
本实用新型涉及晶圆生产制造加工设备领域,具体涉及一种承载盘组件及机械手臂。
背景技术
在晶圆的处理过程中,有不少工序需要使用机械手臂来移动晶圆,若晶圆在机械手臂移动的过程中,相对于原本的晶圆放置位发生了位移,则很有可能会导致后续对晶圆的加工失败,降低晶圆加工生产的良率。
如在离子植入机的真空区域中,晶圆的传输是通过机械手臂的移动来完成。在晶圆在机械手臂移动的过程中,若晶圆相对于原本的晶圆放置位发生了位移,则很有可能会导致对晶圆的离子植入失败,降低晶圆离子植入工艺的良率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种承载盘组件及机械手臂,能够调整晶圆在加工过程中的位移偏差,提高晶圆加工生产的良率。
为解决上述技术问题,本实用新型中提供了一种承载盘组件,包括承载盘和限位部,其中,所述承载盘表面具有一晶圆放置位,用于放置晶圆;所述限位部设置于所述承载盘下方,包括设置于同一平面上的至少三个限位元件,用于对放置到所述晶圆放置位的晶圆进行限位调整;所述限位元件朝向晶圆放置位的一侧具有一倾斜面,所述倾斜面向晶圆放置位外侧倾斜;所述至少三个限位元件的倾斜面的底部位于同一圆周上,且所述圆周的中心轴与所述晶圆放置位的中心轴重叠;各个限位元件的倾斜面中部具有至少一点位于第一圆周上,且所述第一圆周的直径与所述承载盘上放置的晶圆的直径相同。
可选的,所述限位部在初始位置和终止位置之间运动,其中:所述限位部处于初始位置时,所述第一圆周低于所述晶圆放置位;所述限位部处于终止位置时,所述第一圆周高于所述晶圆放置位。
可选的,所述限位部还包括硬质连杆,各个限位元件通过硬质连杆连接。
可选的,还包括:升降部,设置于所述限位部下方,与所述限位部连接,用于控制所述限位部在初始位置和终止位置之间运动。
可选的,所述升降部连接至所述硬质连杆或限位元件,用于控制所述限位元件的抬升和下降,使所述限位元件在初始位置和终止位置之间运动。
可选的,所述倾斜面与所述限位元件所在平面之间的夹角为45°至70°。
可选的,所述升降部为气缸,且所述气缸的活塞端连接至所述限位部。
可选的,所述承载盘的表面设置有橡胶垫,用于放置晶圆,且所述橡胶垫与待放置的晶圆接触的一面为粗糙面,以增大待放置的晶圆与所述橡胶垫之间的摩擦力。
为解决上述技术问题,本实用新型中提供了一种机械手臂,包括:所述承载盘组件;机械臂部,连接至所述承载盘组件,用于带动所述承载盘组件运动。
可选的,还包括控制器,连接至所述升降部,用于通过所述升降部控制所述限位部的运动。
本实用新型中的承载盘组件及机械手臂具有限位部,能使所述晶圆脱离晶圆放置位,在重力的作用下完成晶圆的位置偏移的调整,简单方便,且能够有调整晶圆在加工过程中的位移偏差,提高晶圆加工生产的良率。
附图说明
图1为本实用新型的一种具体实施方式中的承载盘组件的侧视结构示意图。
图2为本实用新型的一种具体实施方式中的承载盘组件的俯视结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司,未经德淮半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821548006.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种叠层片式电感器卸料装置
- 下一篇:光学传感模组
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造