[实用新型]端子公头及USBTYPE-C连接器

说明书

本实用新型公开了一种端子公头及应用该端子公头的USB TYPE‑C连接器，端子公头包括端子本体，端子本体的前端一体成型有若干凸出于端子本体表面的EMI弹片，端子本体的左右两侧还一体成型有弹性锁片；本实用新型端子公头在端子本体上一体成型有EMI弹片和弹性锁片，这样在加工过程中，只需针对端子本体开出一套模具，节省了开模费用，而且还节省了组装EMI弹片和弹性锁片的步骤；另外，功能性电子元件直接设置在端子本体后端，节省PCB及焊接PCB步骤,简化了加工流程，节省了加工成本；另外，相比传统的EMI弹片和弹性锁片与端子分离的组装方式，将EMI弹片和弹性锁片与端子本体整合到一起使得端子本体的载流能力得到提高。

技术领域

本实用新型涉及USBTYPE-C连接器技术领域，尤其涉及一种端子公头及使用该端子公头的USBTYPE-C连接器。

背景技术

现在的电子产品的发展，用于电子产品充电和信号传输的USB连接器也不断的进行着升级，由最初的USB2.0升级到USB3.0,信号传输速度和传输功率得到了大幅提升。在USB连接器的接口标准上，也出现了使用更为方便的TYPE-C接口，使用TYPE-C接口标准的连接器在与电子产品连接时无须考虑正反，可实现盲插，由此，现在USBTYPE-C连接器广泛应用于3C电子产品上。但是，由于USBTYPE-C连接器传输电信号的速度比较高，在TYPE-C接口公头上一般还要设置降低电磁干扰的EMI弹片，另外，为了实现TYPE-C接口公头与电子产品上的接口母座之间的连接，在TYPE-C接口公头上还设置有弹性锁片。在现在的加工工艺中，EMI弹片和弹性锁片均与TYPE-C接口公头内的端子分开加工，然后再将EMI弹片和弹性锁片固定在TYPE-C接口公头内的胶芯中，这样在生产过程中，除了要为端子开一套模具外，还要单独为EMI弹片和弹性锁片分别各开一套模具，而且后期还要分别组装，这就使得加工工艺变得复杂，也不利于节约生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种端子公头，将EMI弹片和弹性锁片都整合到端子上面，以简化加工工艺。

本实用新型的另一目的是提供一种USBTYPE-C连接器，将EMI弹片和弹性锁片都整合到接口公头的端子上面，以简化加工工艺，降低生产成本。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种端子公头，用于USB连接器，所述端子公头包括端子本体，所述端子本体的前端一体成型有若干凸出于所述端子本体表面的EMI弹片，所述端子本体的左右两侧还一体成型有弹性锁片，所述弹性锁片用于以弹性干涉方式将所述端子公头与端子母座连接。

与现有技术相比，本实用新型端子公头在端子本体上一体成型有EMI弹片和弹性锁片，这样在加工过程中，只需针对端子本体开出一套模具，节省了开模费用，而且还节省了组装EMI弹片和弹性锁片的步骤，简化了加工流程，节省了加工成本；另外，相比传统的EMI弹片和弹性锁片与端子分离的组装方式，将EMI弹片和弹性锁片与端子本体整合到一起使得端子本体的载流能力得到提高。

较佳地，所述EMI弹片为在所述端子本体上冲压而成的弧形片。

较佳地，所述端子本体包括相对设置的一对上端子和下端子，所述EMI弹片分别设置于所述上端子和所述下端子上，所述弹性锁片成型在所述上端子和下端子之一者且位于所述上端子和所述下端子之间。

较佳地，所述弹性锁片包括设置于所述上端子和所述下端子之间并向所述端子本体前方延伸的弹性片，所述弹性片的后端与所述下端子连接，所述弹性片的前端设置有向所述端子本体内侧弯曲的折弯部。

较佳地，所述端子本体采用TYPE-C接口标准。

较佳地，所述端子本体包括金属框架和设置于所述金属框架内的若干用于传输信号的端子片，所述EMI弹片设置于所述金属框架的前端，所述弹性锁片设置于所述金属框架的左右两侧。

较佳地，所述端子公头还包括直接设置在且电性连接于所述端子片后端的若干功能性电子元件。