[实用新型]一种新型导热胶泥

说明书

本实用新型公开了一种新型导热胶泥，包括上胶泥层、中胶泥层和下胶泥层；所述上胶泥层和中胶泥层之间设置有导热支架，中胶泥层和下胶泥层之间设置有导热支架，两个导热支架是相同的；所述上胶泥层、中胶泥层和下胶泥层的厚度比为(1‑2)：(2‑4)：(1‑2)。所述导热支架包括导热板，导热板的上端面和下端面对称设置有若干连接板。本实用新型设计合理，制作简单，整体设计和安装，具有在保证整体结构稳固的情况下保证导热的效果，同时也具有易于固定的作用，可以应用在各个电子元器件中，适于推广。

技术领域

本实用新型属于胶泥领域，更具体地说，涉及一种新型导热胶泥。

背景技术

随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。有数据表明，由于过热引起的CPU失效占CPU失效总数的比例55％。即使对于单个通讯器件或电子组件，其工作温度每升高10℃，可靠性就减少50％。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供了一种新型导热胶泥，设计合理，制作简单，整体设计和安装，具有在保证整体结构稳固的情况下保证导热的效果，同时也具有易于固定的作用，可以应用在各个电子元器件中，适于推广。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种新型导热胶泥，其特征在于：包括上胶泥层、中胶泥层和下胶泥层；所述上胶泥层和中胶泥层之间设置有导热支架，中胶泥层和下胶泥层之间设置有导热支架，两个导热支架是相同的；所述上胶泥层、中胶泥层和下胶泥层的厚度比为(1-2)：(2-4)：(1-2)；所述导热支架包括导热板，导热板的上端面和下端面对称设置有若干连接板。

作为一种优化的技术方案，所述导热板包括自上而下依次设置的上导热金属板、导热绝缘橡胶垫片和下导热金属板，上导热金属板和下导热金属板的外表面上对称设置有若干连接板。

作为一种优化的技术方案，所述连接板是由导热金属材料制成的连接板；连接板与上导热金属板一体设计制造，且连接板与下导热金属板一体设计制造。

作为一种优化的技术方案，所述上导热金属版、下导热金属板和连接板均是由不锈钢材料或者铝合金材料制成的板体。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型设计合理，制作简单，整体设计和安装，具有在保证整体结构稳固的情况下保证导热的效果，同时也具有易于固定的作用，可以应用在各个电子元器件中，适于推广。

参照附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

实施例

如图1所示，一种新型导热胶泥，包括上胶泥层1、中胶泥层6和下胶泥层7。所述上胶泥层1和中胶泥层6之间设置有导热支架，中胶泥层7和下胶泥层8之间设置有导热支架，两个导热支架是相同的。所述上胶泥层、中胶泥层和下胶泥层的厚度比为(1-2)：(2-4)：(1-2)。

所述导热支架包括导热板，导热板的上端面和下端面对称设置有若干连接板2。所述导热板包括自上而下依次设置的上导热金属板3、导热绝缘橡胶垫片4和下导热金属板5，上导热金属板和下导热金属板的外表面上对称设置有若干连接板2。所述连接板2是由导热金属材料制成的连接板。连接板与上导热金属板一体设计制造，且连接板与下导热金属板一体设计制造。所述上导热金属版、下导热金属板和连接板均是由不锈钢材料或者铝合金材料制成的板体。