[实用新型]用于连接器的螺套及连接器有效

专利信息
申请号: 201821542662.1 申请日: 2018-09-20
公开(公告)号: CN208904312U 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 朱莉芸;陆嘉华;缪冏 申请(专利权)人: 上海雷迪埃电子有限公司
主分类号: H01R13/622 分类号: H01R13/622
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 郑冲
地址: 200072 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 连接器 螺套 导体壳体 装配 定位凸起 定位凹槽 螺套本体 本实用新型 螺纹连接部 连接螺纹 配合关系 形式简化 有效限制 轴向移动 固接 生产成本
【说明书】:

实用新型提供一种用于连接器的螺套,包括螺套本体,螺套本体包括具有连接螺纹的螺纹连接部,所述螺套本体还包括与螺纹连接部固接的装配部,所述装配部具有第一定位凸起,所述第一定位凸起用于嵌在导体壳体的第一定位凹槽中。本实用新型中螺套在与导体壳体装配时,将装配部的第一定位凸起嵌在导体壳体的第一定位凹槽中,利用第一定位凸起与第一定位凹槽的配合关系,就能有效限制螺套相对于导体壳体沿螺套的轴向移动,从而实现螺套与导体壳体间的装配,并获得连接器,此种装配形式简化了连接器的整体结构,并降低了连接器的生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种连接器,特别是涉及一种用于连接器的螺套及连接器。

背景技术

常见连接器的螺套与导体壳体2的配合方式为:如图1所示,螺套本体1的内侧壁上设有凹槽,导体壳体2的外侧壁上设有凹槽,螺套套设在导体壳体2上,具有一定弹性的第三个零件卡环4同时嵌在螺套上的凹槽和导体壳体2上的凹槽中。在装配过程中,利用卡环4的高弹性特征,使卡环4先产生弹性变形,以能嵌入螺套上的凹槽和导体壳体2上的凹槽中,再恢复原样,从而完成螺套与导体壳体2间的装配。即使此种卡环4的结构简单,加工方便,但由于其采用本身价格较高的弹性材料制成,使得卡环4及连接器的成本依然较高。并且在连接器制造过程中,还需针对卡环4进行单独加工、流转和存放,从而不利于连接器的成本资源控制和库存管理。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型要解决的技术问题在于提供一种用于连接器的螺套,该螺套能降低连接器的生产成本。

为实现上述目的,本实用新型提供一种用于连接器的螺套,包括螺套本体,所述螺套本体包括具有连接螺纹的螺纹连接部,所述螺套本体还包括与螺纹连接部固接的装配部,所述装配部具有第一定位凸起,所述第一定位凸起用于嵌在导体壳体的第一定位凹槽中。

进一步地,所述螺套本体为一体式结构。

进一步地,所述装配部与螺纹连接部的连接处设有过渡弧面。

进一步地,所述螺套本体上设有第二定位凸起,所述第一定位凸起和第二定位凸起之间具有第二定位凹槽,所述第二定位凹槽用于嵌入导体壳体上的第三定位凸起。

进一步地,所述第二定位凸起位于螺纹连接部的内壁上。

进一步地,所述装配部的一端与螺纹连接部固接,所述装配部的另一端设有所述第一定位凸起。

如上所述,本实用新型涉及的用于连接器的螺套,具有以下有益效果:

本实用新型中用于连接器的螺套,其装配部具有第一定位凸起,且装配部与螺纹连接部固接,在与导体壳体装配时,将装配部的第一定位凸起嵌在导体壳体的第一定位凹槽中,利用第一定位凸起与第一定位凹槽的配合关系,就能有效限制螺套相对于导体壳体沿螺套的轴向移动,从而实现螺套与导体壳体间的装配,并获得连接器,此种装配形式简化了连接器的整体结构,并降低了连接器的生产成本。

本实用新型要解决的另一个技术问题在于提供一种生产成本较低的连接器。

为实现上述目的,本实用新型提供一种连接器,包括导体壳体,所述导体壳体上设有第一定位凹槽,所述连接器还包括所述用于连接器的螺套,所述第一定位凸起嵌在导体壳体的第一定位凹槽中。

进一步地,所述螺套本体上设有第二定位凸起,所述第一定位凸起和第二定位凸起之间具有第二定位凹槽;所述导体壳体上设有第三定位凸起,所述第三定位凸起嵌在第二定位凹槽中。

如上所述,本实用新型涉及的连接器,具有以下有益效果:

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