[实用新型]一种新型电镀装置

说明书

本实用新型公开了一种新型电镀装置，包括阴极治具、吸流正极、吸液泵、输液管、被镀物放置座以及电镀槽，所述阴极治具、吸流正极皆设于电镀槽内部，所述阴极治具连接电源负极，所述吸流正极连接电源正极，所述被镀物放置座与阴极治具连接组成电镀负极，所述输液管一端连接吸流正极下端，另一端连接吸液泵，所述吸流正极下端面固定于电镀槽内部底面上，所述阴极治具下端面固定于电镀槽内部底面上，本实用新型将阳极变为泵浦的吸入口，让液体由阴阳极的缝隙流入，流动方式由垂直方向的喷流变为水平方向的涡流，避免了与被镀物的正面冲击，通过侧面涡轮方式减薄阴极膜的厚度，同时吸流阳极会把反应过程中的气泡吸走排出，避免电镀时阳极氧气的影响。

技术领域

本实用新型属于半导体设备领域；涉及电镀技术；具体是一种新型电镀装置。

背景技术

目前半导体/半导体封装/被动元件/PCB技术快速发展，比方：立体封装堆叠技术要求电镀有很高的可用电流密度；扇出封装、被动元件、PCB等对电镀均匀性提出了很高的要求；工业电镀也希望很高的电流密度以提高产量。以上这些对电镀来说是很大的挑战，通过电镀药水本身的改良已经无法满足这方面的要求，需要设备的配合改善均匀性和提高电流密度。目前半导体/半导体封装/被动元件/印刷电路板/工业电镀等为了提高产量，要求电镀有很高的可用电流密度。从设备的角度考虑，减薄阴极膜对于提高可用电流密度最为有效。传统的喷流阳机的做法，喷流阳极可以把阴阳极贴近，降低了液体的阻力，使可用电流密度增加，然而喷流阳机是正对被镀物喷射，因为被镀物本身是不动的就相当于一堵墙，被镀物本身就有一个很大阻力需要克服。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型电镀装置。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种新型电镀装置，包括阴极治具、吸流正极、吸液泵、输液管、被镀物放置座以及电镀槽，所述阴极治具、吸流正极皆设于电镀槽内部，所述阴极治具连接电源负极，所述吸流正极连接电源正极，所述被镀物放置座与阴极治具连接组成电镀负极，所述输液管一端连接吸流正极下端，另一端连接吸液泵，所述吸流正极下端面固定于电镀槽内部底面上，所述阴极治具下端面固定于电镀槽内部底面上。

所述吸流正极与被镀物之间的距离保持在6-8mm。

所述吸流正极靠近阴极的端面分布设有若干吸流孔，所述吸流正极内部设有液体流动通道，所述液体流动通道末端设有总出液口，所述总出液口连接输液管，所述液体流动通道贯穿吸流正极上各个吸流孔。

所述吸流阳极会根据被镀物形状的不同而会做成不同的结构设计，其结构大致为方型和圆形两种。

将所需电镀件放于被镀物放置座上，使其与阴极治具连接，共同组成负极，调节吸流正极使其于电镀件保持6-8mm，将电镀槽内放入电镀液，接通电源开始电镀，同时启动吸液泵，让液体由阴阳极的缝隙中流入，并从吸流正极的吸流孔吸入，由输液管排出。

本实用新型的有益效果：本实用新型和喷流阳机相同，把阴阳极贴近。不同的是阳极变成了泵浦的吸入口，这样药液从阴阳极的缝隙中流入，流动方式由原来垂直方向的喷流变成了水平方向的涡流，避免了与被镀物本身的正面冲击，通过侧面涡轮的方式减薄阴极膜的厚度。可提高电镀可用电流密度，因为吸流阳机把晶圆表面药液流动的方式从原来垂直方向的喷流变成了水平方向的涡流，此涡流可有效减薄阴极膜的厚度。可避免电镀时阳极氧气的影响，不溶性阳机在电镀时阳极因为电解水而生成大量的氧气，这些氧气会对电镀产生干扰。吸流阳极则会把这些气泡吸走，通过吐出口把有害的气体排出。由于阴阳极间距离缩小，则电镀的内阻显著降低，因而只需施加较小的槽电压，即可达到相同的电镀效果。根据公式：功率＝电压×电流，电压降低，耗电量自然同步降低；另一方面阴阳极缩短电阻降低，根据焦耳定律发热量会同步降低，这样对冰水的需求也降低了，从而降低了耗电量。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。