[实用新型]一种双回路弹片及弹片组件

说明书

本实用新型公开了一种双回路弹片及弹片组件，双回路弹片包括焊接部，还包括第一接触端子和第二接触端子，所述第一接触端子和第二接触端子分别固定设置于所述焊接部相对的两侧，所述第一接触端子与所述第二接触端子相对于所述焊接部对称设置，且所述第一接触端子朝远离第二接触端子的方向倾斜设置。第一接触端子与所述第二接触端子相对于焊接部对称设置，可以平衡弹片的受力，并且两个接触端子可以形成双通回路，提高接触稳定性，降低接触阻抗；同时该结构的弹片可以将高度做到很小，满足轻薄化的要求。

技术领域

本实用新型涉及弹片技术领域，尤其涉及一种双回路弹片及弹片组件。

背景技术

现有的弹片结构一般只有一个接触部，接触导通稳定性相对较差，并且弹片结构占用空间较大。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种双回路弹片及弹片组件，其接触导通稳定性好。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种双回路弹片，包括焊接部，还包括第一接触端子和第二接触端子，所述第一接触端子和第二接触端子分别固定设置于所述焊接部相对的两侧，所述第一接触端子与所述第二接触端子相对于所述焊接部对称设置，且所述第一接触端子朝远离第二接触端子的方向倾斜设置。

进一步的，所述焊接部、第一接触端子和第二接触端子一体成型设置。

进一步的，所述第一接触端子远离焊接部的一端设有第一接触部，所述第二接触端子远离焊接部的一端设有第二接触部。

进一步的，所述第一接触部与焊接部之间依次设有第一弹性力臂和第二弹性力臂，所述第二接触部与焊接部之间依次设有第三弹性力臂和第四弹性力臂。

本实用新型采用的另一技术方案为：

一种弹片组件，包括PCB板和电子元件，还包括所述的双回路弹片，所述焊接部与所述PCB板焊接连接，所述电子元件分别与所述第一接触端子和第二接触端子电气连接。

进一步的，所述电子元件位于所述双回路弹片远离PCB板的一侧。

本实用新型的有益效果在于：第一接触端子与所述第二接触端子相对于焊接部对称设置，可以平衡弹片的受力，并且两个接触端子可以形成双通回路，提高接触稳定性，降低接触阻抗；同时该结构的弹片可以将高度做到很小，满足轻薄化的要求。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的弹片组件的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的弹片组件的部分结构示意图；

图3为本实用新型实施例一的弹片组件的另一整体结构示意图。

标号说明：

1、PCB板；2、电子元件；3、双回路弹片；31、焊接部；32、第一接触部；33、第二接触部；34、第一弹性力臂；35、第二弹性力臂；36、第三弹性力臂；37、第四弹性力臂。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：第一接触端子与所述第二接触端子相对于焊接部对称设置，可以形成双通回路，提高接触稳定性，降低接触阻抗。

请参照图2，一种双回路弹片3，包括焊接部31，还包括第一接触端子和第二接触端子，所述第一接触端子和第二接触端子分别固定设置于所述焊接部31相对的两侧，所述第一接触端子与所述第二接触端子相对于所述焊接部31对称设置，且所述第一接触端子朝远离第二接触端子的方向倾斜设置。