[实用新型]一种充气泵压力传感器有效
| 申请号： | 201821535002.0 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN208833419U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 丘伟强;童明珠 | 申请（专利权）人： | 深圳明珠盈升科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L11/00 | 分类号： | G01L11/00;G01L19/04 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器 信号调理芯片 压力感应芯片 固晶胶层 陶瓷PCB 充气泵 一致性和稳定性 本实用新型 高度一致 丝印工艺 保护层 电连接 传感器 减小 贴装 种板 粘贴 芯片 保证 外部 | ||
【权利要求书】：
1.一种充气泵压力传感器，其特征在于，包括PCB基板(1)、固定于所述PCB基板(1)上的压力传感器(2)，所述压力传感器(2)包括电连接的压力感应芯片(21)和信号调理芯片(22)，所述压力感应芯片(21)和信号调理芯片(22)的外部均包裹有胶保护层(23)；所述压力感应芯片(21)和信号调理芯片(22)通过固晶胶层(3)粘贴于所述PCB基板(1)上。
2.根据权利要求1所述的充气泵压力传感器，其特征在于，所述PCB基板(1)包括位于上部的陶瓷PCB板(11)和位于下部的FR4PCB板(12)，所述陶瓷PCB板(11)通过焊锡膏(4)贴装于所述FR4PCB板(12)上。
3.根据权利要求2所述的充气泵压力传感器，其特征在于，所述压力传感器(2)的上部设有保护罩(5)，所述保护罩(5)的顶部设有透气孔(51)。
4.根据权利要求1所述的充气泵压力传感器，其特征在于，所述压力感应芯片(21)、信号调理芯片(22)、PCB基板(1)表面及芯片邦定点均涂覆有硅胶。
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