[实用新型]一种适用于5G高频高速线路的柔性电路板

说明书

本实用新型公开了一种适用于5G高频高速线路的柔性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体由基材层构成，基材层上设有贯穿基材层的导通孔（4），基材层表面设有环绕导通孔（4）的导通孔焊垫（4.1），导通孔孔壁（4.2）与导通孔焊垫（4.1）的表面均设有镀铜层（6），相邻导通孔焊垫（4.1）之间不镀铜，该位置处的基材层外表面直接与空气接触。本实用新型采用镀孔铜不镀面铜的方式，能够以最大限度保留原基材铜的特性，使得电路板本体能够在5G高频高速状态下，线路不会发生传输速率慢、波形失真等问题，进而使得产品可以符合5G以上传输。

技术领域

本实用新型涉及电路板设计制造技术领域，特别是涉及一种适用于5G高频高速线路的柔性电路板。

背景技术

在印刷电路板制造技术中，最关键的就是化铜镀铜工序，它主要的作用是使双面或多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层(钯原子)，再经过电镀加厚镀铜，达到线路双面导通或多层导通的目的。

如图1所示，一般导通孔上镀铜时会将面铜、导通孔孔壁以及导通孔焊垫均镀上铜层，然而该铜层与印刷电路板上原有基材铜层上铜原子的排列密度、阻值均不一样，这在一般2.4G以下量测特性阻抗与差分组抗因网络分析仪的波形中DF的差异而影响性能的现象并不明显，但在5G高频高速状态下，因原有基材铜层上的铜原子排列密度、阻值不一样所造成的DF差异就会导致传输速率慢、波形失真等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种适用于5G高频高速线路的柔性电路板，其采用镀孔铜不镀面铜的方式，能够以最大限度保留原基材铜的特性，使得产品可以符合5G以上传输。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种适用于5G高频高速线路的柔性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体由基材层构成，基材层上设有贯穿基材层的导通孔，基材层表面设有环绕导通孔的导通孔焊垫，导通孔孔壁与导通孔焊垫的表面均设有镀铜层，相邻导通孔焊垫之间不镀铜，该位置处的基材层外表面直接与空气接触。

述基材层从底层至顶层依次包括第一基材铜层、FPC PI基材层和第二基材铜层。

所述镀铜层与基材铜层表面的落差为15um-20um。

所述镀铜层与基材铜层表面的落差为21um-100um。

本实用新型的有益效果是：所述基材层表面设有环绕导通孔的导通孔焊垫，仅在导通孔孔壁与导通孔焊垫的表面设置镀铜层，而相邻导通孔焊垫之间不镀铜，该位置处的基材层外表面直接与空气接触，则不会将线路也一并镀上该镀铜层，采用此种镀孔铜不镀面铜的方式，能够以最大限度保留原基材铜的特性，即在下个制程预做成线路的基材铜层保持原有的铜原子排列密度和阻值，使得电路板本体能够在5G高频高速状态下，线路不会发生传输速率慢、波形失真等问题，进而使得产品可以符合5G以上传输。

附图说明

图1为现有技术中镀铜位置的结构示意图；

图2为本实用新型整体结构示意图；

图中，1-FPC PI基材层，2-第一基材铜层，3-第二基材铜层，4-导通孔，4.1-导通孔焊垫，4.2-导通孔孔壁，5-面铜，6-镀铜层。

具体实施方式

下面将结合实施例，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。