[实用新型]一种测量设备有效
申请号: | 201821525111.4 | 申请日: | 2018-09-18 |
公开(公告)号: | CN208765673U | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 周江秀;莫伟源;李彬;蔡林;吴鹏辉;胡孝楠;王天生;徐地明 | 申请(专利权)人: | 广东正业科技股份有限公司 |
主分类号: | G01B11/02 | 分类号: | G01B11/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;唐京桥 |
地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 直线模组 真空吸附平台 本实用新型 板厚测量 测量设备 第一位置 驱动 测量 设备工作效率 工作台 下沿 预设 | ||
本实用新型实施例公开了一种测量设备,用于解决现有用于对产品的厚度进行测量的设备工作效率较低的技术问题。本实用新型实施例包括Y轴直线模组、X轴直线模组和工作台;所述Y轴直线模组安装于所述工作台上;所述Y轴直线模组上安装有用于放置产品的真空吸附平台;所述真空吸附平台可在Y轴直线模组的驱动下沿Y轴方向经过预设的第一位置;所述X轴直线模组设置于所述第一位置的上方;所述X轴直线模组上安装有Z轴直线模组,所述X轴直线模组可驱动所述Z轴直线模组在X轴方向移动;所述Z轴直线模组上安装有用于对产品的厚度进行测量的板厚测量装置,所述Z轴直线模组可驱动所述板厚测量装置在Z轴方向移动。
技术领域
本实用新型涉及自动化测量技术领域,尤其涉及一种测量设备。
背景技术
现有技术中对PCB板的测量,主要包括PCB板蚀刻线路的线宽测量、PCB板的厚度测量等,其中,现在PCB板厚度的测量的测量方法具体为利用人手操作移动PCB板,再使用对应的测量仪器对PCB板的厚度进行检测,若需要测量大量的PCB板时,上述的技术手段由于需要人工更换板块、人手固定板块,从而造成测量效率较低的技术问题。
为解决上述的技术问题,寻找一种全自动化的测量设备成为本领域技术人员所研究的重要课题。
实用新型内容
本实用新型实施例公开了一种测量设备,用于解决现有用于对产品的厚度进行测量的设备工作效率较低的技术问题。
本实用新型实施例提供了一种测量设备,包括Y轴直线模组、X轴直线模组和工作台;所述Y轴直线模组安装于所述工作台上;所述Y轴直线模组上安装有用于放置产品的真空吸附平台;所述真空吸附平台可在Y轴直线模组的驱动下沿Y轴方向经过预设的第一位置;所述X轴直线模组设置于所述第一位置的上方;所述X轴直线模组上安装有Z轴直线模组,所述X轴直线模组可驱动所述Z轴直线模组在X轴方向移动;所述Z轴直线模组上安装有用于对产品的厚度进行测量的板厚测量装置,所述Z轴直线模组可驱动所述板厚测量装置在Z轴方向移动;
所述板厚测量装置包括固定座;所述固定座与所述Z轴直线模组连接;所述固定座上安装有第一驱动件和第二驱动件;所述第一驱动件连接有压板件;所述压板件可在所述第一驱动件的驱动下在Z轴方向移动;所述压板件上开设有通孔;所述第二驱动件连接有第一传感器;所述第一传感器可在所述第二驱动件的驱动下在所述通孔内沿Z轴方向移动。
可选地,所述Y轴直线模组的相对两侧均设置有第一导轨;所述第一导轨与所述Y轴相平行;所述真空吸附平台的底部设置有与所述第一导轨相匹配的第一滑块;所述第一滑块滑动连接于所述第一导轨上;所述真空吸附平台在所述Y轴直线模组的驱动下,通过所述第一滑块沿所述第一导轨移动。
可选地,所述X轴直线模组上安装有第一安装板;
所述Z轴直线模组固定安装于所述第一安装板上。
可选地,所述Z轴直线模组的相对两侧均设置有第二导轨;所述第二导轨与Z轴相平行;所述Z轴直线模组上安装有第二安装板;所述板厚测量装置安装于所述第二安装板上;所述第二安装板上还设置有与所述第二导轨相匹配的第二滑块;所述第二滑块滑动连接于所述第二导轨上;所述第二安装板在所述Z轴直线模组的驱动下,通过所述第二滑块沿所述第二导轨移动。
可选地,还包括CCD成像装置;所述CCD成像装置固定安装于所述第二安装板上;
所述CCD成像装置包括CCD相机和光源;
所述CCD相机固定安装于所述第二安装板上,并且所述光源设置于所述CCD相机的下方。
可选地,所述第一驱动件包括有两个;
两个第一驱动件共同与所述压板件进行连接;
所述第一传感器设置于两个所述第一驱动件之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东正业科技股份有限公司,未经广东正业科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821525111.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。