[实用新型]一种晶体管散热器

说明书

本实用新型涉及晶体管散热技术领域，具体涉及一种晶体管散热器，包括水平设置的PCB基板，PCB基板表面设有铜箔，还包括设置PCB基板上的晶体管以及至少一个L型散热铜排，其中L型散热铜排位于晶体管的上方；晶体管的引脚与铜箔及L型散热铜排直接接触传热。这种L型散热铜排的方式增加了散热面积且减少了占用空间；同时晶体管与该L型散热铜排位于水平方向的部分和竖直方向的部分均隔开一定的距离，这样有利于通风，散热效果更好。在L型散热铜排上设有多个条形通孔，进一步增加散热面积，提高散热效果，同时可以根据实际空间及散热需求，在竖直方向上层叠设置多个L型散热铜排，提高了散热效率。

技术领域

本实用新型涉及晶体管散热技术领域，具体涉及一种晶体管散热器。

背景技术

现在电源类产品越来越追求小型化、大功率化，导致产品的功率密度急剧增加。而对MOS管等功率转换晶体管来说，散热需求也越来越大。良好的散热，对整个系统的稳定有着重大意义。

现有的晶体管散热器大多采用导热硅胶与散热铜片直接接触的方式安热，晶体管将热量通过导热硅胶传递给散热铜板进行散热，这种方式在水平方向会占用更多的面积，同时由于散热铜板的一面与基板上的导热硅胶直接接触，导致实际散热面只有一面，散热效果不好。

实用新型内容

本实用新型提出一种晶体管散热器，旨在解决现有技术中晶体管的散热铜板占用面积大且散热效果不好的技术问题，具体包括：

一种晶体管散热器,包括水平设置的PCB基板，所述PCB基板表面设有铜箔，还包括设置在所述PCB基板上的晶体管以及至少一个“L”型散热铜排，所述“L”型散热铜排位于所述晶体管的上方；

所述晶体管的引脚与所述铜箔及“L”型散热铜排直接和/或间接接触传热。

其中，所述“L”型散热铜排包括位于水平方向的部分和竖直方向的部分，所述晶体管设置在位于水平方向的部分的正下方，且与位于水平方向的部分和竖直方向的部分均隔开一定的间距。

进一步的，所述“L”型散热铜排上设有多个条形通孔。

优选地，所述的“L”型散热铜排包括两个，两个所述“L”型散热铜排位于竖直方向的部分直接接触传热，位于水平方向的部分层叠设置且隔开一定间距。

优选地，所述晶体管的引脚与所述铜箔及“L”型散热铜排直接接触传热。

其中，所述PCB基板上设有相应的安装孔位，用于安装所述“L”型散热铜排。

其中，所述“L”型散热铜排通过波峰焊或回流焊固定在所述安装孔位上。

依据上述实施例的晶体管散热器，在PCB基板上设置至少一个“L”型散热铜排，晶体管设置在该“L”型散热铜排的下方，这种“L”型散热铜排的方式增加了散热面积且减少了占用空间；同时晶体管与该“L”型散热铜排位于水平方向的部分和竖直方向的部分均隔开一定的距离，这样有利于“L”型散热铜排与晶体管之间的通风，散热效果更好。进一步的，在“L”型散热铜排上设有多个条形通孔，进一步增加散热面积，提高散热效果。其中晶体管的引脚与基板上的铜箔及“L”型散热铜排直接接触传热，热量直接传递至“L”型散热铜排和铜箔，减少了热量传递过程中的热阻，使得散热效率更高。同时可以根据实际空间及散热需求，在竖直方向上层叠设置多个“L”型散热铜排，提高了散热效率。

附图说明

图1为本申请实施例的晶体管散热器的整体结构示意图；

图2为本申请实施例的晶体管散热器的爆炸图；

图3为本申请实施例的晶体管散热器的正视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例