[实用新型]一种微型磁铁固定装置有效
| 申请号: | 201821521938.8 | 申请日: | 2018-09-18 |
| 公开(公告)号: | CN208738209U | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
| 发明(设计)人: | 张方凡一;胥湖象 | 申请(专利权)人: | 胥湖象;张方凡一 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 逯长明;许伟群 |
| 地址: | 710021 陕西省西安市未*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 磁铁孔 卡簧槽 卡簧 固定装置 微型磁铁 磁铁 底面 化学环境 开口结构 内部凹陷 所在平面 周向开设 环形沿 载具 平行 装配 外部 申请 配合 保证 | ||
本申请提供了一种微型磁铁固定装置,包括:载具、磁铁孔、卡簧槽和卡簧;所述载具开设所述磁铁孔;所述磁铁孔的一端以所在所述载具为底面,另一端为开口结构;所述卡簧槽呈环形沿所述磁铁孔的周向开设,且向所述载具的内部凹陷;所述卡簧槽所在平面平行于所述磁铁孔的底面;所述卡簧槽的内径大于所述磁铁孔的内径;所述卡簧的外部尺寸与所述卡簧槽相配合;所述卡簧卡顿于所述卡簧槽的内部。能够令磁铁牢固的装配在磁铁孔内,且不会受高温、化学环境的影响出现失效的问题,有效保证磁铁的牢固和有效性。
技术领域
本申请涉及半导体封装工艺技术领域,尤其涉及一种微型磁铁固定装置。
背景技术
半导体封装过程中,倒装上芯工序需要用到基板载具固定基板辅助生产。现有技术中,通常使用磁力作为驱动力进行固定,所以,磁铁装配后的稳定性尤为重要。一般采用以下两种方法进行磁铁装配,一种是在载具上铣出沉孔,通过控制沉孔尺寸与磁铁紧配;另一种是在载具上铣出沉孔后用高温胶水粘接磁铁。
但是发明人在使用现有磁铁固定装置时存在一些问题,磁铁紧配安装过程中容易发生破损的问题,且经过高温环境,例如回流焊,会令紧配失效从而造成磁铁脱落,而且一旦磁铁经过碱性环境,例如化学清洗,则高温胶水容易老化,从而发生胶层脱落污染产品的问题。
实用新型内容
本申请提供了一种微型磁铁固定装置,以解决现有磁铁固定装置固定易失效、易损伤磁铁的问题。
本申请提供了一种微型磁铁固定装置,所述装置包括:载具、磁铁孔、卡簧槽和卡簧;
所述载具开设所述磁铁孔;
所述磁铁孔的一端以所在所述载具为底面,另一端为开口结构;
所述卡簧槽呈环形沿所述磁铁孔的周向开设,且向所述载具的内部凹陷;
所述卡簧槽所在平面平行于所述磁铁孔的底面;
所述卡簧槽的内径大于所述磁铁孔的内径;
所述卡簧的外部尺寸与所述卡簧槽相配合;
所述卡簧卡顿于所述卡簧槽的内部。
可选地,所述磁铁孔的内径大于或者等于所述磁铁的外径。
可选地,所述卡簧包括:夹取部、连接部和固定部;
所述卡簧采用对称结构;
两个所述夹取部与所述固定部之间分别由所述连接部连接;
所述卡簧呈弯曲状,且所述固定部的曲率小于所述连接部的曲率,所述连接部的曲率小于所述夹取部的曲率;
所述固定部的径向尺寸大于所述连接部的径向尺寸;
两个所述夹取部之间存在间隙。
可选地,所述磁铁孔的底面至所述卡簧槽的距离小于所述磁铁的轴向高度。
可选地,所述卡簧槽的轴向高度大于所述卡簧的轴向高度。
由以上技术可知,本申请提供了一种微型磁铁固定装置,所述装置包括:载具、磁铁孔、卡簧槽和卡簧;所述载具开设所述磁铁孔;所述磁铁孔的一端以所在所述载具为底面,另一端为开口结构;所述卡簧槽呈环形沿所述磁铁孔的周向开设,且向所述载具的内部凹陷;所述卡簧槽所在平面平行于所述磁铁孔的底面;所述卡簧槽的内径大于所述磁铁孔的内径;所述卡簧的外部尺寸与所述卡簧槽相配合;所述卡簧卡顿于所述卡簧槽的内部。使用时,将尺寸与磁铁孔相配合的磁铁放入磁铁孔内,用镊子夹紧卡簧并放入卡簧槽内,放松镊子,令卡簧卡顿于卡簧槽内,此时,卡簧与卡簧槽相互配合,从而限制磁铁,令磁铁能够牢固的装配在磁铁孔内,且不会受高温、化学环境的影响出现失效的问题,能够有效保证磁铁的牢固和有效性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





