[实用新型]集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件

说明书

本实用新型公开了一种集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件。散热器包括散热器主体和屏蔽框架，所述屏蔽框架凸设于所述散热器主体面向所述电子元件的一面，并与所述散热器主体一体成型，所述屏蔽框架与所述散热器主体围绕形成有屏蔽腔，所述电子元件位于所述屏蔽腔内。散热器组件包括如上所述的散热器。本实用新型屏蔽框架与散热器主体一体成型，同时具有散热功能和电磁屏蔽功能，无需设置屏蔽盖，结构简单，使用时，仅需将散热器整体固定于电路板即可，相比于现有技术中分别将屏蔽罩和散热器固定于电路板，安装工序更加简单，成本更低，同时，散热效果更好，散热效率更高。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件。

背景技术

电路板上安装的电子元件在工作时，会产生电磁辐射而相互干扰，另外外界的电磁干扰也会影响到电子元件的正常工作。为了避免电磁辐射的影响，目前通常的做法是在电子元件外部设一个屏蔽罩。然而，电子元件在工作时会产生大量的热量，需要在屏蔽电磁辐射的同时保证电子元件散热。

目前，参见图1-2，传统的电子设备包括散热器组件1′，所述散热器组件1′包括电路板2′、安装于电路板2′的电子元件3′、屏蔽罩4′和散热器5′，屏蔽罩4′包括屏蔽框40′和屏蔽盖41′，屏蔽框40′固定于电路板2′，所述屏蔽盖41′罩设于并固定连接于所述屏蔽框40′的顶部的外壁面，所述屏蔽盖41′、屏蔽框40′与电路板2′之间围绕形成有收容空间，所述电子元件3′位于所述收容空间内，所述散热器5′固定于电路板2′，并位于屏蔽盖41′的上方，且电子元件3′与屏蔽盖41′之间、屏蔽盖41′与散热器5′之间均设置有导热部件6′，这样使得电子元件3′产生的热量依次通过位于容纳空间内的导热部件6′、屏蔽盖41′、位于容纳空间外的导热部件6′传递到散热器5′。

然而，采用这种结构形式存在以下缺陷：屏蔽罩4′和散热器5′相对独立设置，并分别固定在电路板2′上，且电子元件3′与屏蔽盖41′之间、屏蔽盖41′与散热器5′之间均设置有导热部件6′，结构复杂，安装工序复杂，加工成本高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的缺陷，提供一种集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种集成有电磁屏蔽结构的散热器，所述散热器包括散热器主体，所述散热器主体用于将安装在电路板上的电子元件产生的热量传导出，所述散热器还包括屏蔽框架，所述屏蔽框架凸设于所述散热器主体面向所述电子元件的一面，并与所述散热器主体一体成型，所述屏蔽框架与所述散热器主体围绕形成有屏蔽腔，所述电子元件位于所述屏蔽腔内。

在本方案中，屏蔽框架与散热器主体一体成型，同时具有散热功能和电磁屏蔽功能，无需设置屏蔽盖，结构简单，使用时，仅需将散热器整体固定于电路板即可，相比于现有技术中分别将屏蔽罩和散热器固定于电路板，安装工序更加简单，成本更低。

另，使用时，仅需在电子元件与散热器主体之间设置导热部件，相比于现有技术中需要同时在电子元件与屏蔽盖之间、屏蔽盖与散热器之间设置导热部件，本实用新型散热效果更好，并提高了散热效率。

较佳地，所述屏蔽框架与所述散热器主体通过压铸成型工艺一体成型。

在本方案中，屏蔽框架与散热器主体通过压铸成型工艺一体成型，工艺更加简单，加工成本降低。采用压铸成型工艺，可以根据需要做出复杂形状的散热器主体和屏蔽框架，能够适应于复杂结构状态下的散热，适应性更广。

另外，采用压铸成型工艺，使得散热器主体上连接孔预留位置较小，将形状复杂的屏蔽框架集成到散热器主体上时，散热面积更大，散热效率更高，并有利于降低整体散热结构的尺寸。

较佳地，所述屏蔽框架整体与所述散热器主体一体成型。