[实用新型]一种终端的后壳及终端有效
申请号: | 201821517765.2 | 申请日: | 2018-09-17 |
公开(公告)号: | CN208754341U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 解颖轩 | 申请(专利权)人: | 西安易朴通讯技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/03;H04M1/18 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 戴莹瑛 |
地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 走线 终端 输入输出设备 第一端 后壳 镭雕 主板 本实用新型 负极电连接 电连接 接地点 正极电 生产效率 终端技术 走线连接 良率 生产成本 生产 | ||
本实用新型涉及终端技术领域,公开了一种终端的后壳及终端。本实用新型中,终端的后壳上设置有镭雕走线,镭雕走线包括第一走线、第二走线和第三走线;其中,第一走线的第一端与终端的主板的正极电连接,第一走线的第二端与输入输出设备的正极电连接;第二走线的第一端与终端的主板的负极电连接,第一走线的第二端与输入输出设备的负极电连接;第三走线的第一端与终端的接地点电连接,第三走线的第二端与输入输出设备的接地点电连接。该实现中,主板与输入输出设备之间通过镭雕走线连接,提高了生产效率和生产良率,降低了生产成本,减少了终端厚度。
技术领域
本实用新型涉及终端技术领域,特别涉及一种终端的后壳及终端。
背景技术
随着时代的发展,手机整机的厚度、品牌度和品质要求都在不断提升,为满足外观工业设计((Industrial Design,ID)的需求,主流手机的厚度越来越薄,对于结构设计的可靠性要求的难度越来越大。
然而,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:手机生产过程中,喇叭与主板之间通过喇叭柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)连接。该连接方式需要生产作业员手工将喇叭FPC贴合到后壳上,存在生产效率低、良率低和成本高的缺点,进而导致整机的组装效率低,良率低,成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种终端的后壳及终端,使得主板与输入输出设备通过镭雕走线连接,提高了生产效率和生产良率,降低了生产成本,减少了终端厚度。
为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种终端的后壳,终端的后壳上设置有镭雕走线,镭雕走线包括第一走线、第二走线和第三走线;其中,第一走线的第一端与终端的主板的正极电连接,第一走线的第二端与输入输出设备的正极电连接;第二走线的第一端与终端的主板的负极电连接,第二走线的第二端与输入输出设备的负极电连接;第三走线的第一端与终端的接地点电连接,第三走线的第二端与输入输出设备的接地点电连接。
本实用新型的实施方式还提供了一种终端,包括:上述实施方式提及的终端的后壳。
本实用新型实施方式相对于现有技术而言,在终端的后壳上设置镭雕走线,用于连接主板与输入输出设备,由于镭雕走线是通过镭雕工艺设置在终端的后壳上,相对于手工将柔性电路板贴合在终端后壳的方法,提高了终端生产过程中的自动化程度,进而提高了生产效率。由机器代替人工进行操作,减少了劳动力的投入,降低了生产成本,与此同时,减少了操作过程中的误差,提高了生产良率。除此之外,用镭雕走线替代柔性电路板,减少了连接终端的主板与输入输出设备的部件所占的空间,进而减少了终端的厚度。
另外,输入输出设备为扬声器。
另外,扬声器上设置有金属弹片,扬声器通过金属弹片与镭雕走线连接。
另外,镭雕走线是通过激光直接成型技术LDS形成。
另外,终端的主板与终端的后壳贴合。
另外,终端的后壳包括依次相接的第一短边、第一长边、第二短边和第二长边;镭雕走线位于终端的后壳的镭雕区域,镭雕区域靠近终端的后壳的第一短边。
另外,第一走线位于第二走线和第一短边中间,第二走线位于第一走线与第三走线中间。
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