[实用新型]电子装置

说明书

本实用新型公开了一种电子装置，其包括第一部分、第二部分和柔性导热层，所述第一部分包括第一散热体和主板部件，所述主板部件导热地连接在所述第一散热体的一侧，所述第二部分包括第二散热体和电池部件，所述电池部件导热地连接在所述第二散热体的一侧，所述柔性导热层导热地连接所述第一散热体和所述第二散热体。由于柔性导热层导热地连接第一散热体和第二散热体，这样使得主板部件的热量可经第一散热体和柔性导热层传递至第二散热体进行散热，同样的，电池部件的热量也可经第二散热体和柔性导热层传递至第一散热体进行散热。在主板部件或电池部件的发热量较大时，由于散热面积较大，可更好地散热，进而可防止电子装置的局部过热。

技术领域

本实用新型涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种电子装置。

背景技术

相关技术中的电子装置，如手机，包括第一部分和第二部分。通常地，第一部分设置有主板，第二部分设置有电池。主板发热产生的热量是通过第一部分的后盖进行热辐射及自然对流散热，而电池发热产生的热量是通过第二部分的后盖进行热辐射及自然对流散热。然而，由于主板的发热量较大，第一部分和第二部分别为两个独立区域，第一部分无法传递热量至第二部分形成均温散热，这样易造成第一部分的后盖表面温度较高，继而影响用户体验。

实用新型内容

本实用新型实施方式需要提供一种电子装置。

本实用新型实施方式的电子装置包括第一部分、第二部分和柔性导热层，所述第一部分包括第一散热体和主板部件，所述主板部件导热地连接在所述第一散热体的一侧，所述第二部分包括第二散热体和电池部件，所述电池部件导热地连接在所述第二散热体的一侧，所述柔性导热层导热地连接所述第一散热体和所述第二散热体。

上述电子装置中，由于柔性导热层导热地连接第一散热体和第二散热体，这样使得主板部件的热量可经第一散热体和柔性导热层传递至第二散热体进行散热，同样的，电池部件的热量也可经第二散热体和柔性导热层传递至第一散热体进行散热。在主板部件或电池部件的发热量较大时，由于散热面积较大，可更好地散热，进而可防止电子装置的局部过热，从而提高用户体验。

在某些实施方式中，所述第一散热体与所述第二散热体在所述电子装置弯折时相互靠近，在所述电子装置展开时相互远离。

在某些实施方式中，所述柔性导热层用于将第一散热体的热量传递给所述第二散热体进行散发。

在某些实施方式中，所述柔性导热层位于所述第一散热体的与所述主板部件及所述电池部件相反的一侧。

在某些实施方式中，所述电子装置包括铰链组件，所述铰链组件连接所述第一部分和所述第二部分，所述铰链组件、所述第一散热体和所述第二散热体设置在所述柔性导热层的同侧。

在某些实施方式中，所述柔性导热层覆盖所述铰链组件并与所述铰链组件导热连接。

在某些实施方式中，所述电子装置包括贴设在所述柔性导热层上的支撑板，所述支撑板位于所述铰链组件与所述柔性导热层之间。

在某些实施方式中，所述柔性导热层采用石墨烯材料或者石墨材料制成，所述支撑板采用金属制成。

在某些实施方式中，所述第一散热体形成有第一凹槽，所述第二散热体形成有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽共同形成收容槽，所述柔性导热层部分或完全收容于所述收容槽中。

在某些实施方式中，所述主板部件包括主板和第一芯片部，所述第一芯片部包括第一屏蔽罩和第一芯片，所述第一芯片和所述第一屏蔽罩设置在所述主板上，所述第一屏蔽罩罩设所述第一芯片并与所述第一芯片导热地连接，所述第一屏蔽罩导热地连接所述第一散热体。

在某些实施方式中，所述主板部件包括第二芯片部，所述第二芯片部包括第二屏蔽罩和第二芯片，所述第二芯片和所述第二屏蔽罩设置在所述主板背离所述第一芯片部的一侧，所述第二屏蔽罩罩设所述第二芯片并与所述第二芯片导热地连接。