[实用新型]高清光源及带有该高清光源的灯具

说明书

本实用新型涉及一种高清光源及带有该高清光源的灯具，包括自下而上依次叠设的基板、LED芯片、胶水层以及透明材料层，所述胶水层为混有荧光粉的胶水层，该荧光粉包括至少一种发光波长为620‑710nm间的红粉，所述透明材料层的折射率≥1.7且热导率>8w/m.K，所述胶水层位于LED芯片的出光面一侧。该实用新型克服了现有LED光源及灯具刺眼、清晰度不佳的缺点，通过在LED芯片出光表面上依次叠设混有荧光粉的胶水层以及折射率≥1.7且热导率>8w/m.K的透明材料层，具有能改变光的色散，达到出光清晰效果的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种高清光源及带有该高清光源的灯具，应用在照明领域。

背景技术

一般的LED封装均采用荧光粉加胶水的方式进行封装，由于胶水的折射率低、阿贝数低，其混成的白光易出现色散现象，造成视觉上的不舒服，也就是我们通常所说的“刺眼”和“不舒服”。因此，通常我们感觉LED除了亮还是亮，就是感觉不舒服。而CSP封装方式虽然不直接使用点胶的方式封装，但其胶膜依然是采用低折射率的胶体材料制成，依旧还是会出现上述LED灯“刺眼”、“不舒服”即清晰度不佳的现象。因此提供一种结构简单且能够实现清晰光源封装的高清光源及带有该高清光源的灯具己成为当务之亟。

实用新型内容

为了克服现有LED光源及灯具刺眼、清晰度不佳的缺点，本实用新型提供一种高清光源及带有该高清光源的灯具，通过在LED芯片出光表面上依次叠设混有荧光粉的胶水层以及折射率≥1.7且热导率>8w/m.K的透明材料层，具有能改变光的色散，达到出光清晰效果的优点。

本实用新型的技术方案如下：

一种高清光源包括自下而上依次叠设的基板、LED芯片、胶水层以及透明材料层，所述胶水层为混有荧光粉的胶水层，该荧光粉包括至少一种发光波长为 620-710nm间的红粉，所述透明材料层的折射率≥1.7且热导率>8w/m.K，所述胶水层位于LED芯片的出光面一侧。

常规的LED芯片都是采用胶水加荧光粉的封装方式，而胶水的折射率≤1.5，热导率仅为1.4w/m.K左右，其不仅出光不清晰，而且还存在着散热差易导致高清光源不稳定的缺点。本申请的高清光源在LED芯片完成固晶和绑定(倒装时则无需绑定)后，将混有荧光粉(包括至少一种发光波长为620-710nm间的红粉)的胶水注入到芯片表面，然后在胶体的表面盖上折射率≥1.7的透明材料，通过烘烤或自干，使其附着在胶体表面。LED芯片发出的光经混有荧光粉的胶水层后转化为白光，该白光再穿过覆盖在胶水层表面的折射率≥1.7且热导率>8w/m.K的透明材料层，其不仅能改变白光的色散，达到使白光清晰的效果，而且其热导率高(热导率>8w/m.K)，能将胶水层中荧光粉所散发的热量导出，降低LED芯片色漂和衰减，有效提升高清光源的稳定性。

所述透明材料层为蓝宝石、单晶或透明陶瓷。

优选的透明材料层的热导率远胜过胶水且材料易得、成本低，如透明陶瓷的热导率可达到10以上，蓝宝石的热导率可达到20以上，高温下不会开裂，可以很好地将荧光粉所发的热量导出，从而降低LED芯片的色漂和衰减，保证高清光源的稳定。

所述基板为PPA、PCT、EMC、陶瓷或铝材质的支架。

优选的基板均为现有市场上最为流通的几种支架，选择它们可以大幅降低 LED光源封装的成本。

所述LED芯片为单颗芯片或者为串联、并联或串并联混合封装的多颗芯片。

可根据需要选择芯片的种类。

所述胶水层为主要成份为硅胶的胶水层。

优选胶水层耐热性更加，能保证高清光源工作的稳定性。

所述透明材料层的可见光透过率>80％。