[实用新型]一种合金电阻器冲粒机

说明书

本实用新型公开了一种合金电阻器冲粒机，包括机架动力装置、冲粒装置、压平装置以及进料装置，冲粒装置、压平装置和进料装置安装在机架动力装置的一组竖直台面板之间，机架动力装置的主机架内设置有驱动电机，竖直台面板安装在主机架上的台面板上；在其中一竖直台面板的前表面在竖直方向上依次设置进料装置的一组进料滚轮、压平装置的压平动模和压平底模、冲粒装置的冲粒动模和冲粒底模；料带依次通过进料滚轮，在压平动模和压平底模之间压平，在冲粒动模和冲粒底模之间进行冲粒。该冲粒机适用于合金贴片电阻和类似电子元件芯片，实现将适合金贴片电阻和类似电子元件芯片从料带上自动化的分离切换。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种合金电阻器冲粒机。

背景技术

合金贴片电阻采用符合高功率电气特性、高纯度、高导热、低温漂及耐高温的特殊合金，一体成型无切割的结构，大幅降低电路板上的散热面积，可达到几乎无电感值。合金电阻作为电流载体，阻值精准，温度稳定性，产品的安全性，稳定性明显高于普通的陶瓷电阻。同时金属的导热性也是它同其他电阻一大优势。特别是在电源以及其它相关产品的应用中，瞬间的冲击电流，短路电流或脉冲电流产生时，合金贴片电阻首选作为电流介质来检测电流。

合金电阻主要应用于电路中电流的采样，反馈电路中变化的电流，以便进一步地控制或影响电流的变化。主要应用产品:电源供应器、逆变器/转换器、锂电池保护板、汽车相关空间、笔记本、电脑主板以及LED驱动器，LCD控制板等。

合金贴片电阻一般采用SMT工艺进行生产，一般包括涂布、贴装和回流焊三个步骤，涂布是将焊膏(或固化胶)涂布到PCB板上。贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。利用SMT工艺将合金贴片电阻和类似电子元件芯片加工成型后，需要将料带上的合金贴片电阻和类似电子元件芯片进行分离切割，目前还没有自动化地进行适合金贴片电阻和类似电子元件芯片分离切割的设备。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种合金电阻器冲粒机，适用于合金贴片电阻和类似电子元件芯片，实现将适合金贴片电阻和类似电子元件芯片从料带上自动化的分离切换。

为了解决上述技术问题，具体地，本实用新型的技术方案如下：

一种合金电阻器冲粒机，包括机架动力装置、冲粒装置、压平装置以及进料装置，所述冲粒装置、所述压平装置和所述进料装置安装在所述机架动力装置的一组竖直台面板之间，所述机架动力装置的主机架内设置有驱动电机，所述竖直台面板安装在所述主机架上的台面板上；在其中一竖直台面板的前表面在竖直方向上依次设置所述进料装置的一组进料滚轮、所述压平装置的压平动模和压平底模、所述冲粒装置的冲粒动模和冲粒底模；料带依次通过所述进料滚轮，在所述压平动模和所述压平底模之间压平，在所述冲粒动模和所述冲粒底模之间进行冲粒。

进一步的，所述驱动电机通过一驱动皮带和第一皮带轮连接一减速机，所述减速机通过带传动驱动安装在所述竖直台面板之间的冲粒轴，所述冲粒轴带动设置在所述竖直台面板前表面的冲粒凸轮，所述冲粒凸轮通过一冲粒连杆带动冲粒滑块在所述前表面水平往复运动，驱动所述冲粒动模与所述冲粒底模合模和分离。

进一步的，在所述冲粒动模和所述冲粒底模之间冲切工位正下方设置有出料槽，所述出料槽固定在所述主机架上。

可选的，所述减速机的输出轴上安装有第二皮带轮，所述冲粒轴上安装有第三皮带轮，所述第二皮带轮和所述第三皮带轮之间设置有传动皮带。

进一步的，所述压平装置包括安装在所述冲粒轴上的压平凸轮，所述压平凸轮通过一压平连杆带动一压平轴，所述压平轴带动设置在所述前表面的压平摆臂，所述压平摆臂通过一压平滑块带动所述压平动模水平往复运动，与所述压平底模进行合模和分离。