[实用新型]一种低噪易散热服务器有效
| 申请号: | 201821512478.2 | 申请日: | 2018-09-14 |
| 公开(公告)号: | CN208673226U | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
| 发明(设计)人: | 常波 | 申请(专利权)人: | 郑州市金冠同利电子科技有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司: | 郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41142 | 代理人: | 王瑞 |
| 地址: | 450000 河南省郑州市金*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 显卡 电源 盖体 壳体 服务器 本实用新型 隔音效果 固定设置 壳体顶部 壳体内壁 壳体内部 空气潮湿 前端设置 微穿孔板 排气孔 散热片 风扇 体内 | ||
1.一种低噪易散热服务器,包括壳体(1)、电源(4)、PCB板(5)和显卡(6),其特征在于:所述壳体(1)前端设置有排气孔(2),所述电源(4)、PCB板(5)和显卡(6)位于壳体(1)内部,壳体(1)内壁四周固定设置有微穿孔板(3),壳体(1)内后端固定安装有风扇(8),壳体(1)顶部设置有盖体(7),所述盖体(7)与电源(4)、PCB板(5)、显卡(6)之间设置有散热片(9)。
2.根据权利要求1所述的一种低噪易散热服务器,其特征在于:所述盖体(7)靠近边沿位置设置有卡槽(71),壳体(1)内底部设置有与卡槽(71)位置相对应的槽位。
3.根据权利要求1或2所述的一种低噪易散热服务器,其特征在于:所述盖体(7)中部对称设置有卡勾(72)。
4.根据权利要求3所述的一种低噪易散热服务器,其特征在于:所述散热片(9)边沿设置有与卡勾(72)相适配的卡位(91)。
5.根据权利要求1或4所述的一种低噪易散热服务器,其特征在于:所述散热片(9)为铜制褶皱结构。
6.根据权利要求1所述的一种低噪易散热服务器,其特征在于:所述微穿孔板(3)厚度小于1mm,微穿孔板(3)上孔的孔径不大于1mm,穿孔率为1%-5%。
7.根据权利要求1或6所述的一种低噪易散热服务器,其特征在于:所述微穿孔板(3)为铝制导热材料。
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