[实用新型]一种用于接地脚和银铜焊料预成型装置有效
| 申请号: | 201821511372.0 | 申请日: | 2018-09-14 |
| 公开(公告)号: | CN208787805U | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
| 发明(设计)人: | 杨世亮 | 申请(专利权)人: | 上海科发电子产品有限公司 |
| 主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
| 代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
| 地址: | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 银铜焊料 接地脚 烧结模具 容纳孔 工装 本实用新型 预成型装置 倒置 磁板 生产周期 翻转 低成本 容纳槽 预成型 合模 贴合 客户 吸引 保证 | ||
本实用新型涉及一种用于接地脚和银铜焊料预成型装置,包括银铜焊料阵列工装、接地脚烧结模具和磁板,银铜焊料阵列工装设有银铜焊料容纳孔阵列,接地脚烧结模具设有工件容纳孔阵列,接地脚烧结模具通过倒置并与银铜焊料阵列工装合模,然后翻转180°,从而将银铜焊料容纳孔中的银铜焊料转移到银铜焊料容纳槽中,磁板用于贴合在接地脚烧结模具的底部,在接地脚烧结模具倒置时将接地脚吸引在工件容纳孔中。与现有技术相比,本实用新型实现了接地脚和银铜焊料的大批量、低成本预成型,大大缩短了生产周期,为保证客户的交期需求提供强有力的保障。
技术领域
本实用新型涉及引脚成型技术领域,尤其是涉及一种用于接地脚和银铜焊料预成型装置。
背景技术
引脚是接地脚的一种类型,带银铜焊料的接地脚如图1所示,成型的银铜焊料连接于接地脚的头部。目前带银铜焊料的接地脚一般是通过设备将一定量的银铜焊料挤压在顶头引线上,价格是按只计算,费用较高,并且在新产品研发时等待的时间太长。如何实现接地脚和银铜焊料的大批量、低成本预成型,是本领域亟需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于接地脚和银铜焊料预成型装置。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种用于接地脚和银铜焊料预成型装置,所述的银铜焊料为圆形薄片,该装置包括:
银铜焊料阵列工装,设有银铜焊料容纳孔阵列,银铜焊料容纳孔阵列的每个银铜焊料容纳孔用于盛装一片银铜焊料,
接地脚烧结模具,设有工件容纳孔阵列,所述的工件容纳孔阵列的每个工件容纳孔由接地脚容纳孔和银铜焊料容纳槽组成,所述的接地脚容纳孔用于使接地脚头部朝上放入接地脚烧结模具内,银铜焊料容纳槽设置于接地脚容纳孔的上方,并与接地脚容纳孔相连通,接地脚烧结模具通过倒置并与银铜焊料阵列工装合模,然后翻转180°,从而将银铜焊料容纳孔中的银铜焊料转移到银铜焊料容纳槽中,
磁板,用于贴合在接地脚烧结模具的底部,在接地脚烧结模具倒置时将接地脚吸引在工件容纳孔中。
优选地,所述的银铜焊料阵列工装、接地脚烧结模具和磁板均为矩形板状。
优选地,所述的银铜焊料阵列工装的四个角处设有定位销,接地脚烧结模具的四个角处设有与定位销相匹配的定位孔。
优选地,所述的接地脚由呈杆状的接地脚本体和设置于接地脚本体顶端的头部组成,所述的接地脚容纳孔与接地脚相匹配,由从下到上顺次设置的接地脚本体容纳孔和头部容纳孔组成,所述的头部容纳孔通过向上延伸至接地脚烧结模具上表面,形成所述的银铜焊料容纳槽。
优选地,所述的接地脚本体容纳孔的底部通向接地脚烧结模具的下表面。
优选地,所述的银铜焊料阵列工装为电木材质。
本实用新型的工作原理是:
1)首先将接地脚用放入接地脚烧结模具(不同的引脚选用相对应的石墨模具)内,检查是否缺位,缺位的补齐,放置在磁板上;
2)在银铜焊料阵列工装上放置一定量的银铜焊料,轻轻摇动工装几下,然后使工装倾斜45°左右,轻轻磕碰工装,去掉多余的银铜焊料,检查是否缺位,缺位的补齐即可;
3)将放置在专用磁板上的接地脚烧结模具连同磁板一起拿起,翻转180°(由于磁力,翻转时引脚向下不会倒出),然后与银焊料阵列工装(已装满银铜焊料)对齐,再翻转180°,轻轻晃动几下,去掉磁板和银铜焊料阵列工装,检查银铜焊料是否归位,未归位使其归位;
4)将装配好的石墨模具放置到烧结炉的网带上,进行烧结。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
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